【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导热材料,具体涉及一种高导热mxene/cnts复合材料及其制备方法、以及应用。
技术介绍
1、近年来,集成电路发展趋势朝着短、小、轻、薄的方向进行,随着电子元器件功率密度的增加,电子元器件的散热问题已经严重限制了集成电路产业的发展。由于聚合物材料的柔韧性,低成本和良好的可加工性,聚合物复合材料被广泛应用于热界面材料中。然而聚合物的本征导热性能并不高,因此需要添加高导热填料改善聚合物基体的散热性能。由此可知,导热填料的开发对于集成度越来越高的现代化电子设备尤为重要。
2、mxene是一种二维纳米结构的过渡金属碳/氮化物,由于mxene独特的层状结构有利于导热,因此常常作为填料被应用于聚合物基体。碳纳米管(carbon nanotubes,cnts)是一种一维石墨化的碳材料,由于其比表面积大、导电性好而被广泛利用,但其易聚集限制了其性能。传统mxene的制备方法是由氢氟酸(hf)选择性蚀刻max制备得到的,但是hf刻蚀剂具有高度腐蚀性、毒性、操作风险性、环境污染等问题,以及生成的mxenes表面上具有大量的-f基
...【技术保护点】
1.一种高导热MXene/CNTs复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的高导热MXene/CNTs复合材料的制备方法,其特征在于,在步骤S1中,所述升温的速率为4-6℃/min;和/或,
3.如权利要求1所述的高导热MXene/CNTs复合材料的制备方法,其特征在于,在步骤S2中,所述过渡金属卤素盐为CoCl2,CoBr2,FeCl3,或NiCl2中的一种或者多种;和/或,
4.如权利要求3所述的高导热MXene/CNTs复合材料的制备方法,其特征在于,在步骤S2中,所述过渡金属卤素盐包括CoCl2、
...【技术特征摘要】
1.一种高导热mxene/cnts复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的高导热mxene/cnts复合材料的制备方法,其特征在于,在步骤s1中,所述升温的速率为4-6℃/min;和/或,
3.如权利要求1所述的高导热mxene/cnts复合材料的制备方法,其特征在于,在步骤s2中,所述过渡金属卤素盐为cocl2,cobr2,fecl3,或nicl2中的一种或者多种;和/或,
4.如权利要求3所述的高导热mxene/cnts复合材料的制备方法,其特征在于,在步骤s2中,所述过渡金属卤素盐包括cocl2、cobr2,所述g-c3n4黄色固体粉末能够以所述cocl2或cobr2为催化剂在升温煅烧的条件下生成co@cnts。
5.如权利要求3所述的高导热mxene/cnts复合材料的制备方法,其特征在于,所述升温的速率为4-6℃/min;和/或,
6.如权利要求1所述的高导热mxene/cnts复合材...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡梦蝶,苌远,闫飞豹,柏家奇,孙松,
申请(专利权)人:安徽大学,
类型:发明
国别省市:
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