【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体紫外光电探测,具体涉及一种tise2-tio2日盲探测器及其制备方法和应用。
技术介绍
1、紫外光电探测器(uv pds)已广泛应用于各种应用,如太空探索、臭氧传感、高级通信、远程控制和空气净化等。自从石墨烯被发现以来,由于其非凡的特性,科学界对二维(2d)材料产生了浓厚的兴趣。尽管基于体宽带隙半导体的紫外光电探测器表现出良好的响应,但由于吸收不良和表面悬空键,其光电探测性能随着其厚度减小到原子尺度而显著降低。
2、半导体技术的目标是创造高性能、低功率的光电器件。遗憾的是,许多pd需要大量的电力才能实现足够的探测能力,使得整个电路体积庞大,在目前的能源状况下经济上不可用。因此,人们迫切需要低功耗的高性能uv pd。近年来,基于二维材料的pd由于其独特的二维结构、电学和光学性能,表现出了优异的光响应特性。二维范德华 (vdw)异质结构是二维材料不断发展和演变的结果,不同于均匀的单一材料,由几种不同材料组成的异质结构具有各种可调节的能带结构,从而产生有趣的电学和光电特性,基于这些异质结构的uv pd取得了显著
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【技术保护点】
1.一种TiSe2-TiO2日盲光电探测器制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,TiSe2薄膜厚度为17 nm。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,TiO2薄膜的厚度为12 nm-15 nm。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,TiO2薄膜的厚度为14 nm。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,预电极为金电极。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,预电极的厚度为60 nm。
7.根据权利要求1所述的制备方法,
...【技术特征摘要】
1.一种tise2-tio2日盲光电探测器制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,tise2薄膜厚度为17 nm。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,tio2薄膜的厚度为12 nm-15 nm。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,tio2薄膜的厚度为14 nm。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,预电极为金电极。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,...
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