显示模组、显示装置和显示模组的制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种显示模组，包括：柔性显示面板，柔性显示面板包括显示区、绑定区和位于显示区和绑定区之间的弯折区；柔性线路板，柔性线路板位于柔性显示面板的背光侧，柔性线路板包括第一绑定端和与第一绑定端相对设置的第二绑定端，第一绑定端与绑定区的端部绑定连接；硬质电路板，硬质电路板位于柔性显示面板的背光侧，且柔性线路板位于柔性显示面板和硬质电路板之间，硬质电路板包括远离绑定区设置的第三绑定端，第三绑定端与第二绑定端绑定连接；第一粘接层，第一粘接层设置于柔性线路板和硬质电路板之间，第一粘接层为热熔胶，被配置为在第三绑定端与第二绑定端绑定连接后，通过加热熔融再固化的方式将柔性线路板和硬质电路板粘接在一起。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示产品制作，尤其涉及一种显示模组、显示装置和显示模组的制备方法。

技术介绍

1、常规的pcb正向近端bonding(绑定)，为满足fob工艺的需求，pcb与fpc中间使用较长的软fpc连接，显示mdl(模组)在底部的背面的pcb所占空间大，减少了整机的可利用空间。中尺寸的nb(窄边框产品)和tpc(触控产品)等，客户恰恰需求更大的背面空间，预留更大体积的电池等，增强续航能力，为此远端反向bonding得到了应用，可得到一定的收益空间，满足整机的需求。

2、pcb通过粘接胶层粘接于显示模组的背面，常规的pcb使用的粘结胶为压敏型psa，若应用于pcb远端反向bonding会存在如下问题：fob工艺对位时，因为fpc为软性材质，且易翘曲，故fpc可能与粘接胶先接触，产生一定的粘结性，可能难以分离，或者分离后导致fpc变形，导致fob无法正常进行，导致mdl的ng。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种显示模组、显示装置和显示模组的制备方法，解决反向绑定中，柔性线路本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述柔性线路板和所述柔性显示面板之间设置有第二粘接层。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，包括至少一个所述柔性线路板，在所述柔性线路板为至少两个时，至少两个柔性线路板并排且间隔设置。

4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，包括至少两个所述柔性线路板，所述第一粘接层包括与至少两个所述柔性线路板一一对应设置的至少两个第一子粘接层，所述第二粘接层包括位于所述柔性线路板和所述柔性显示面板之间的至少两个第二子粘接层，以及位于至少两个所述第二子粘接层之间的第三子...

【技术特征摘要】

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述柔性线路板和所述柔性显示面板之间设置有第二粘接层。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，包括至少一个所述柔性线路板，在所述柔性线路板为至少两个时，至少两个柔性线路板并排且间隔设置。

4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，包括至少两个所述柔性线路板，所述第一粘接层包括与至少两个所述柔性线路板一一对应设置的至少两个第一子粘接层，所述第二粘接层包括位于所述柔性线路板和所述柔性显示面板之间的至少两个第二子粘接层，以及位于至少两个所述第二子粘接层之间的第三子粘接层，所述第三子粘接层向靠近所述硬质电路板的方向延伸以填充相邻两个所述柔性线路板之间的缝隙。

5.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述柔性显示面板的背光侧包括散热功能层，所述散热功能层包括位于所述柔性显示面板的背光侧的导电金属层，所述导电金属层通过所述第二粘接层与所述柔性线路板连接；

6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述柔性线路板上设置通孔，所述通孔内填充有导电胶，所述第一导电部和所述第二导电部通过所述导电胶导通。

7.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨虎飞，兰传艳，黄小霞，孙浩，王永乐，杨恩建，曾乙伦，曾国栋，吴易谦，黄允晖，陈伟，姚孟亮，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：