本发明专利技术提供一种埋嵌铜块的印制电路板的制作方法及印制电路板。所述方法包括：获取电路板的基板、铜块；对所述电路板的基板进行开槽处理，得到带有埋铜槽的基板；对所述铜块进行蚀刻处理，得到带有电路的铜块；根据带有埋铜槽的基板和所述带有电路的铜块，得到带有铜块的基板；对所述带有铜块的基板进行压合处理，得到埋嵌有铜块的印制电路板。本发明专利技术的制作方法不仅能够提高铜块与基板的结合力和印制电路板的合格率，还能有效去除残胶，保证电路的导通性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制作，还涉及一种埋嵌铜块的印制电路板的制作方法及印制电路板。
技术介绍
1、印制电路板（pcb）是现代电子设备的基础组件，用于连接和支撑各种电子元件。随着电子产品体积越来越小，印制电路板的体积也不断的缩小，线路设计越来越密集。由于元器件的功率密度提高，印制电路板的散热量过大，会影响元器件的使用寿命、老化甚至元器件失效等。基于新一代信息技术、节能与新能源汽车、电力装备等领域的发展，印制电路板的散热问题急需解决。直接在印制电路板内埋嵌金属铜块，是解决散热问题的有效途径之一。但现有埋嵌铜块的印制电路板的制作工艺存在铜块与基板结合力不足、耐热性差、溢胶难清除、产品合格率低等问题。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是提供一种埋嵌铜块的印制电路板的制作方法及印制电路板，以提高铜块与基板的结合力和产品合格率。
2、为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下：
3、本专利技术的第一个方面，提供了一种埋嵌铜块的印制电路板的制作方法，包括：
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【技术保护点】
1.一种埋嵌铜块的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的埋嵌铜块的印制电路板的制作方法，其特征在于，获取电路板的基板，包括：
3.根据权利要求2所述的埋嵌铜块的印制电路板的制作方法，其特征在于，对所述压合后的基板进行基板预处理，得到电路板的基板，包括：
4.根据权利要求1所述的埋嵌铜块的印制电路板的制作方法，其特征在于，对所述电路板的基板进行开槽处理，得到带有埋铜槽的基板，包括：
5.根据权利要求1所述的埋嵌铜块的印制电路板的制作方法，其特征在于，对所述铜块进行蚀刻处理，得到带有电路的铜块，包括：
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【技术特征摘要】
1.一种埋嵌铜块的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的埋嵌铜块的印制电路板的制作方法，其特征在于，获取电路板的基板，包括：
3.根据权利要求2所述的埋嵌铜块的印制电路板的制作方法，其特征在于，对所述压合后的基板进行基板预处理，得到电路板的基板，包括：
4.根据权利要求1所述的埋嵌铜块的印制电路板的制作方法，其特征在于，对所述电路板的基板进行开槽处理，得到带有埋铜槽的基板，包括：
5.根据权利要求1所述的埋嵌铜块的印制电路板的制作方法，其特征在于，对所述铜块进行蚀刻处理，得到带有电路的铜块，包括：
6.根据权利要求5所述的埋嵌铜块的印...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘治华，刘晓平，王振兴，龙娟娟，
申请(专利权)人：深圳捷多邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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