电子控制单元、形成电子控制单元的密封容器的方法以及车辆技术

技术编号:42375892 阅读:21 留言:0更新日期:2024-08-16 15:00
本公开的一个或多个实施例涉及电子控制单元、形成电子控制单元的密封容器的方法以及车辆。一种电子控制单元,被配置为在车辆中使用,该电子控制单元包括密封容器,该密封容器包括:第一部件;第二部件,第一部件和第二部件被连接在一起以形成适于容纳电子控制单元的电子组件的腔室,以及热熔压敏胶粘剂层,热熔压敏胶粘剂层包括热熔压敏胶粘剂,热熔压敏胶粘剂层被布置在第一部件和第二部件之间并且被用于对腔室进行密封。根据本公开的密封容器能够实现快速密封,并且能够将第一部件从第二部件拆卸,而不损害第一部件和/或第二部件的表面,并且特别地,将第一部件与第二部件密封连接的过程不需要针对热熔压敏胶粘剂层的固化操作。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子控制单元、形成电子控制单元的密封容器的方法以及车辆


技术介绍

1、在车辆工程应用中,电子控制单元包括的密封装置所使用的密封剂通常是有机硅粘合剂。有机硅粘合剂对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。一种典型的有机硅粘合剂例如是dowsiltm7091。

2、使用有机硅粘合剂进行密封的过程需要对有机硅粘合剂进行固化处理。例如,在使用dowsiltm7091的用例中,固化过程所需的时间长达48小时甚至更长。此外,还需要针对固化过程的操作环境提供可控制的温度和/或湿度,以实现在期望气候条件下实现固化。使用dowsiltm7091的用例另一特点是执行固化过程期间部件所占据的场地空间也较大。


技术实现思路

1、期望克服应用有机硅粘合剂进行密封所引起的上述缺点以及一些其他潜在的缺点。根据依据本公开的第一方面的实施例,提供了一种包括密封容器的电子控制单元,电子控制单元被配置为在车辆中使用。密封容器包括第一部件、第二部件和热熔压敏胶粘剂层。所述第一部件和所述第二部件被连接在一起以形成腔室。腔室适于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子控制单元,被配置为在车辆中使用,所述电子控制单元包括:

2.根据权利要求1所述的电子控制单元,其中所述第一部件(1)是所述密封容器(100)的盖子(10),并且所述第二部件(2)是所述密封容器(100)的基座(20),所述热熔压敏胶粘剂(30)被涂覆在所述基座(20)的周向部分(21)上以形成所述热熔压敏胶粘剂层(3),并且能够粘附所述盖子(10)的周向部分(11)。

3.根据权利要求2所述的电子控制单元,其中所述热熔压敏胶粘剂(30)被配置为在操作温度在80℃至100℃的范围内具有的粘弹性使得所述热熔压敏胶粘剂层(3)能够防止在所述腔室(200)具有...

【技术特征摘要】

1.一种电子控制单元,被配置为在车辆中使用,所述电子控制单元包括:

2.根据权利要求1所述的电子控制单元,其中所述第一部件(1)是所述密封容器(100)的盖子(10),并且所述第二部件(2)是所述密封容器(100)的基座(20),所述热熔压敏胶粘剂(30)被涂覆在所述基座(20)的周向部分(21)上以形成所述热熔压敏胶粘剂层(3),并且能够粘附所述盖子(10)的周向部分(11)。

3.根据权利要求2所述的电子控制单元,其中所述热熔压敏胶粘剂(30)被配置为在操作温度在80℃至100℃的范围内具有的粘弹性使得所述热熔压敏胶粘剂层(3)能够防止在所述腔室(200)具有高达环境压力与180mbar之和的压力情况下的...

【专利技术属性】
技术研发人员:王智泳
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司
类型:发明
国别省市:

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