一种基于玻璃载板的CPO光引擎封装结构制造技术

本发明专利技术涉及光模块技术领域，公开了一种基于玻璃载板的CPO光引擎封装结构包括玻璃载板、硅光芯片、驱动器、跨组放大器、DFB激光器，玻璃载板的上侧开设有容置槽，硅光芯片与容置槽凹凸配合，驱动器和跨组放大器均倒装连接于硅光芯片的上表面；硅光芯片上设有硅通孔，硅光芯片的底面设有凸点金属层，硅通孔导通连接于驱动器与凸点金属层之间、跨组放大器与凸点金属层之间；容置槽的底壁设有玻璃通孔，玻璃载板的底面设有焊球阵列层，玻璃通孔导通连接于硅光芯片与焊球阵列层之间；玻璃载板的一侧边缘还设有供DFB激光器安装的缺口，缺口与容置槽间隔分布，玻璃载板对应间隔处设有波导，波导分别与DFB激光器、硅光芯片导通相连。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光模块，特别是涉及一种基于玻璃载板的cpo光引擎封装结构。

技术介绍

1、随着高速通信技术的发展，对光模块的低功耗、高传输效率要求日益提高。共封装光学(英文简称“cpo”)是一种将光引擎与交换芯片共同封装在一起的光电共封装技术，有效缩短了信号传输距离。

2、如申请公布号为cn117348178a、申请公布日为2024.01.05的中国专利技术专利申请公开了一种光纤阵列与硅光芯片共封装的光电基板及其制作方法，具体包括玻璃基板，凹坑、第一通孔、金属电极、金属线路层、金属连接柱、离子交换波导和激光直写波导，在玻璃基板上表面开设一凹坑，凹坑下的玻璃基板上设有多个第一通孔，第一通孔内填充金属连接柱，硅光芯片置于凹坑上方，金属线路层处于玻璃基板的下表面；在凹坑外侧的玻璃基板上设有多个离子交换波导，离子交换波导与硅光芯片波导对接，激光直写波导的引出端形成二维波导阵列，二维波导阵列与光纤阵列连接。

3、现有光纤阵列与硅光芯片共封装的光电基板设计有玻璃基板、金属线路层和金属连接柱等，不同硅光芯片之间、硅光芯片与微电子芯片之间均通过金属连本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于玻璃载板的CPO光引擎封装结构，其特征是，包括玻璃载板(1)、硅光芯片(2)、驱动器(3)、跨组放大器(4)、DFB激光器(5)、光纤阵列(6)，所述玻璃载板(1)的上侧开设有容置槽(11)，所述硅光芯片(2)设置于所述容置槽(11)中，所述驱动器(3)和所述跨组放大器(4)均倒装连接于所述硅光芯片(2)的上表面；

2.根据权利要求1所述的基于玻璃载板的CPO光引擎封装结构，其特征是，所述DFB激光器(5)具有光发射口(50)，所述波导(13)的一端与所述DFB激光器(5)的光发射口(50)相耦合；所述硅光芯片(2)的内部设有发射光路(23)和接收光路(24)，所...

【技术特征摘要】

1.一种基于玻璃载板的cpo光引擎封装结构，其特征是，包括玻璃载板(1)、硅光芯片(2)、驱动器(3)、跨组放大器(4)、dfb激光器(5)、光纤阵列(6)，所述玻璃载板(1)的上侧开设有容置槽(11)，所述硅光芯片(2)设置于所述容置槽(11)中，所述驱动器(3)和所述跨组放大器(4)均倒装连接于所述硅光芯片(2)的上表面；

2.根据权利要求1所述的基于玻璃载板的cpo光引擎封装结构，其特征是，所述dfb激光器(5)具有光发射口(50)，所述波导(13)的一端与所述dfb激光器(5)的光发射口(50)相耦合；所述硅光芯片(2)的内部设有发射光路(23)和接收光路(24)，所述发射光路(23)对应所述dfb激光器(5)的一侧具有光接口(25)，所述波导(13)的另一端与所述光接口(25)相耦合。

3.根据权利要求2所述的基于玻璃载板的cpo光引擎封装结构，其特征是，所述硅光芯片(2)还集成有探测器组件(26)和pd组件(27)，所述探测器组件(26)分接于所述硅光芯片(2)的发射光路(23)上，所述pd组件(27)与所述硅光芯片(2)的接收光路(24)相对应。

4.根据权利要求2所述的基于玻璃载板的cpo光引擎封装结构，其特征是，所述玻璃载板(1)对应间隔处的上侧设有介质膜(15)，所述介质膜(15)的上表面还设有覆盖层(16)，所述介质膜(15)的折射率n1＞所述玻璃载板(1)的折射率n2＞所述覆盖层(16)的折射率n3，所述波导(13)成型于所述介质膜(15)中。

5.根据权利要求1所述的基于...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄杰，
申请(专利权)人：讯芸电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：