【技术实现步骤摘要】
本公开涉及测试,尤其涉及一种fpc半成品的测试方法、测试设备。
技术介绍
1、在相关技术中,fpc半成品的测试主要是由供应商进行测试,并在测试合格后,将测试合格的fpc半成品提供给采购商。
2、相应的,采购商在接收到供应商提供的fpc半成品后,对fpc半成品进行组装,以得到相应的整机产品,并在得到整机产品之后,对整机产品进行检测。
3、然而,专利技术人发现在上述相关技术中,存在整机产品的合格率相对较低的问题。
4、
技术介绍
部分的内容仅仅是专利技术人个人所知晓的信息,并不代表上述信息在本公开申请日之前已经进入公共领域,也不代表其可以成为本公开的现有技术。
技术实现思路
1、本公开提供一种fpc半成品的测试方法、测试设备,用以解决上述技术问题中的至少一种。
2、第一方面,本公开提供一种fpc半成品的测试方法,所述测试方法应用于fpc半成品的测试系统中的测试设备,所述测试系统还包括:参考电阻、测试板、电源设备,所述电源设备为所述测试系统提供电源电压
...【技术保护点】
1.一种FPC半成品的测试方法,其特征在于,所述测试方法应用于FPC半成品的测试系统中的测试设备,所述测试系统还包括:参考电阻、测试板、电源设备,所述电源设备为所述测试系统提供电源电压,所述测试板用于将待测FPC半成品中的待测器件连接至所述测试系统,且所述待测器件与所述参考电阻串联;所述测试方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述测试设备包括上位机和微控制单元MCU;所述MCU包括模数转换器ADC;其中,
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述测试设备还包括后台服务器,所述后台服务器包括后台数据库和后台处理器,所述后台
...【技术特征摘要】
1.一种fpc半成品的测试方法,其特征在于,所述测试方法应用于fpc半成品的测试系统中的测试设备,所述测试系统还包括:参考电阻、测试板、电源设备,所述电源设备为所述测试系统提供电源电压,所述测试板用于将待测fpc半成品中的待测器件连接至所述测试系统,且所述待测器件与所述参考电阻串联;所述测试方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述测试设备包括上位机和微控制单元mcu;所述mcu包括模数转换器adc;其中,
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述测试设备还包括后台服务器,所述后台服务器包括后台数据库和后台处理器,所述后台数据库用于存储所述上位机传输的所述测试结果;所述测试方法还包括:
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述mcu包括两路adc;所述采样电压是基于所述两路adc中的第一路adc对所述参考电阻的电压进行采样而得到的;所述测试方法还包括:
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述mcu包括n路adc,所述待测fpc半成品的数量为m个,所述测试板的引脚对数量为k对,每一引脚对用于将相应的待测pfc半成品中的待测器件连接至所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:王阳,
申请(专利权)人:广东小天才科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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