振动元件的制造方法技术

振动元件的制造方法，能够减小连结部的残留部分。一种压电基板的制造方法包括：通过湿蚀刻来制造压电基板，该压电基板具有振动元件、框部以及将框部和振动元件连结的连结部；以及在连结部处折取振动元件，并从框部分离，在通过湿蚀刻来制造压电基板中，在连结部形成有第一槽部、第一突出部以及第二突出部，所述第一突出部具有规定连结部的外形的第一外形边和规定与第一槽部的边界的第二外形边，第一外形边与第二外形边之间的距离随着远离振动元件的外形边而变小，所述第二突出部具有规定连结部的外形的第三外形边和规定与第一槽部的边界的第四外形边，所述第三外形边与所述第四外形边之间的距离随着远离振动元件的外形边而变小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及振动元件的制造方法。

技术介绍

1、在专利文献1中公开了一种压电振动片的制造方法，该压电振动片的制造方法通过对石英晶片进行光蚀刻，保留与框部的连结部而加工所希望的压电振动片的外形，通过折断连结部，将压电振动片从框部分离。在专利文献1中，在连结部的与压电振动片的连接部分形成有凹槽，在连接部分的宽度方向的两端的各角部以圆弧状形成有切口。

2、专利文献1：日本特开2003-198303号公报

技术实现思路

1、然而，在专利文献1所公开的压电振动片的制造方法中，连接部分的切口为圆弧状。因此，在通过折断连结部而将压电振动片从框部分离时，断裂位置会产生偏差，折取后残留于压电振动片的连结部的残留部分有时会变大。

2、本专利技术的振动元件的制造方法的一个方式包括如下工序：通过湿蚀刻来制造压电基板，其中，所述压电基板具有振动元件、框部以及将所述框部与所述振动元件连结起来的连结部；以及在所述连结部处折取所述振动元件，并从所述框部分离，在通过湿蚀刻来制造所述压电基板的工序中，在所述连结部的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种振动元件的制造方法，

2.根据权利要求1所述的振动元件的制造方法，其中，

3.根据权利要求1所述的振动元件的制造方法，其中，

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的振动元件的制造方法，其中，

【技术特征摘要】

1.一种振动元件的制造方法，

2.根据权利要求1所述的振动元件的制造方法，其中，

3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：川内修，山崎隆，小林琢郎，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：