一种基于大容量串行PROM的处理器系统技术方案

技术编号:42369328 阅读:34 留言:0更新日期:2024-08-16 14:51
本发明专利技术公开了一种基于大容量串行PROM的处理器系统,针对现有的采用多片并行PROM级联的处理器系统不适用于航天飞行器的问题,通过采用大容量串行PROM存储系统软件,并采用FPGA作为处理器与串行PROM之间的桥接芯片,系统上电后,FPGA先读取串行PROM中的数据,并根据处理器位宽和对指令校验等要求,进行数据拼接和检验码生成。将生成数据搬场至SRAM中,FPGA完成数据搬场后,处理器从SRAM的0x0地址读取指令,运行系统软件。与现有的并行PROM方案相比,本发明专利技术的串行PROM的存储容量大,体积小,成本低。在满足飞行器处理器系统应用需求的同时,提高单板功能密度,降低处理器系统成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于航天飞行器的数据处理的,尤其涉及一种基于大容量串行prom的处理器系统。


技术介绍

1、宇航领域处理器系统对于存储程序的可靠性要求较高,空间环境存在高能粒子等,可能将eeprom、flash中存储器的数据改变,导致系统程序运行失败,甚至可能危害整星安全。由于prom具有较高的抗辐照指标,prom中存储数据不会被高能粒子打翻,因此一般将处理器系统软件的启动程序存储在prom中。

2、宇航领域传统的处理器系统采用并行prom存储程序,处理器系统启动后,首先从prom区开始运行。随着宇航领域产品功能日益复杂,对于prom的容量要求也越来越大。

3、但是,目前应用在宇航领域的并行prom最大容量为256kb。为了解决大容量需求,只能通过多片prom级联的方式解决。采用多片prom级联的方式,不仅增加了系统的整体设计成本,同时多片级联占用大量印制板空间,导致单板设计功能密度下降。为了实现相同功能,需要采用更大尺寸印制板或采用多块板来实现。而航天领域对于星上产品重量,具有严格的限制,显然大尺寸印制板或多块板的设计方案不适用。...

【技术保护点】

1.一种基于大容量串行PROM的处理器系统,用于航天飞行器;其特征在于,包括:处理器最小系统、FPGA桥接芯片及大容量串行PROM;

2.如权利要求1所述的基于大容量串行PROM的处理器系统,其特征在于,所述FPGA桥接芯片按照所述大容量串行PROM的控制时序,按序读取处理器系统程序数据,并将数据按指定顺序写入SRAM中。

3.如权利要求2所述的基于大容量串行PROM的处理器系统,其特征在于,所述FPGA桥接芯片读取大容量串行PROM中的处理器系统程序数据,将数据拼接成32位数据,根据所述处理器的类型生成校验码,将拼接后的数据以及校验码存储于SRAM中。

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【技术特征摘要】

1.一种基于大容量串行prom的处理器系统,用于航天飞行器;其特征在于,包括:处理器最小系统、fpga桥接芯片及大容量串行prom;

2.如权利要求1所述的基于大容量串行prom的处理器系统,其特征在于,所述fpga桥接芯片按照所述大容量串行prom的控制时序,按序读取处理器系统程序数据,并将数据按指定顺序写入sram中。

3.如权利要求2所述的基于大容量串行prom的处理器系统,其特征在于,所述fpga桥接芯片读取大容量串行prom中的处理器系统程序数据,将数据拼接成32位数据,根据所述处理器的类型生成校验码,将拼接后的数据以及校验码存储于sram中。

4.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘胜阳林型勇苏思友王睿田清钰
申请(专利权)人:上海航天测控通信研究所
类型:发明
国别省市:

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