晶圆误差分析方法技术

技术编号:42368966 阅读:22 留言:0更新日期:2024-08-16 14:50
本发明专利技术涉及一种用于在晶圆(30)中的误差分析的方法(100),所述方法包括以下步骤:‑确定(101)多个晶圆图(40),所述晶圆图包括关于所述晶圆(30)的异常的指示;‑基于所确定的晶圆图(40),执行(102)评估;‑基于所执行的评估,执行(103)所述误差分析,其中,对所述评估的执行(102)至少包括以下步骤:‑基于所述所确定的晶圆图(40),利用不同参数,多次执行聚类分析(104);‑标识有区别的聚类(50),所述聚类通过不一样地参数化的聚类分析(104)来被确定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶圆误差分析方法。本专利技术还涉及一种为了该目的的计算机程序和装置。


技术介绍

1、从现有技术中已知:能够自动化地识别晶圆上的缺陷。在此,例如可以从晶圆的光学图像中自动化地检测生产缺陷或者污染。


技术实现思路

1、本专利技术的主题是一种具有权利要求1的特征的方法、一种具有权利要求9的特征的计算机程序以及一种具有权利要求10的特征的装置。本专利技术的其它特征和细节从相应的从属权利要求、说明书和附图中得出。在此,与按照本专利技术的方法相关联地描述的特征和细节当然也与按照本专利技术的计算机程序以及按照本专利技术的装置相关联地适用,而且分别反之亦然,使得关于对各个专利技术方面的公开内容始终相互参考或可以相互参考。

2、本专利技术的主题尤其是一种晶圆误差分析方法,优选地在晶圆生产之后和/或在晶圆生产之内的晶圆误差分析方法。在此,可以执行以下步骤,优选地自动化地和/或重复地和/或依次执行以下步骤:

3、-确定至少一个并且尤其是多个晶圆图,该晶圆图或这些晶圆图包括至少一个晶圆并且尤本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于在晶圆(30)中的误差分析的方法(100),所述方法包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的方法(100),

3.根据上述权利要求中任一项所述的方法(100),

4.根据上述权利要求中任一项所述的方法(100),

5.根据上述权利要求中任一项所述的方法(100),

6.根据上述权利要求中任一项所述的方法(100),

7.根据上述权利要求中任一项所述的方法(100),

8.根据上述权利要求中任一项所述的方法(100),

9.一种计算机程序(20),所述计算机程序包括指令,在通过计算机...

【技术特征摘要】

1.一种用于在晶圆(30)中的误差分析的方法(100),所述方法包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的方法(100),

3.根据上述权利要求中任一项所述的方法(100),

4.根据上述权利要求中任一项所述的方法(100),

5.根据上述权利要求中任一项所述的方法(100),

6.根据上述权利要求中任一项所述的方法(100),

7.根据上述权...

【专利技术属性】
技术研发人员:W·斯米尔诺夫R·奥格克M·雅努斯T·施尼茨勒
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司
类型:发明
国别省市:

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