【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及复合材料领域，尤其涉及一种高导热型热固复合材料及其制备方法和应用。
技术介绍
1、随着集成电路技术的快速发展，电子器件的热流密度急剧增大，对其散热能力也提出了更高的要求。热固材料常用于电子器件的封装以起到防水、防尘、防腐蚀等作用，然而由于其较差的导热性能已经无法满足散热要求较高的电子器件需求。目前常用的室温热固材料有：环氧树脂、有机硅和聚氨酯等，它们的导热系数普遍在0.2-0.3w/(m·k)范围内，对于电子器件的散热无法产生任何效果，甚至阻碍热量的传递。
2、目前市面上的热固材料普遍采用纳米/微米金属颗粒作为导热填料，由于导热填料无法构成连续的导热通道，因此为了有效提高热固材料的导热性能需要较大的导热填料含量，然而操作窗口期中热固材料的粘度会随着导热填料含量的增大呈现指数式增大，在这两者的共同作用下，目前市面上导热型热固材料的实际导热系数普遍低于0.9w/(m·k)，仅有极少数型号的导热型热固材料的实际导热系数在1.2-1.5w/(m·k)范围内，但这些型号的导热型热固材料粘度较大，限制了其应用范围，并且其导...
【技术保护点】
1.一种高导热型热固复合材料，其包括热固树脂、石墨及其衍生物导热填料、固化剂及嵌入在复合材料内部的金属框架结构。
2.如权利要求1所述的一种高导热型热固复合材料，其特征在于，所述石墨及其衍生物导热填料包括石墨烯粉、石墨烯纳米片、可膨胀石墨粉、膨胀石墨、碳纳米管、富勒烯、石墨炔等高导热碳基材料中的一种或多种。
3.如权利要求1所述的一种高导热型热固复合材料，其特征在于，所述热固树脂选自环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯。
4.如权利要求1所述的一种高导热型热固复合材料，其特征在于，所述热固树脂在25℃的粘度在1000-13000cps之间，...
【技术特征摘要】
1.一种高导热型热固复合材料，其包括热固树脂、石墨及其衍生物导热填料、固化剂及嵌入在复合材料内部的金属框架结构。
2.如权利要求1所述的一种高导热型热固复合材料，其特征在于，所述石墨及其衍生物导热填料包括石墨烯粉、石墨烯纳米片、可膨胀石墨粉、膨胀石墨、碳纳米管、富勒烯、石墨炔等高导热碳基材料中的一种或多种。
3.如权利要求1所述的一种高导热型热固复合材料，其特征在于，所述热固树脂选自环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯。
4.如权利要求1所述的一种高导热型热固复合材料，其特征在于，所述热固树脂在25℃的粘度在1000-13000cps之间，固化剂的粘度在20-500cps之间。
5.如权利要求1所述的一种高导热型热固复合材...
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