电路板检测装置及电路板检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术的电路板检测装置用于检测一待测电路板，其具有一承载座、一设于承载座的探测单元及一设于探测单元的显示板。探测单元具有多个贯穿其上、下表面的针孔及多个容置于该等针孔中的探针，各探针具有一突露于上表面的接抵端及一突露于下表面的点触端。显示板具有多个发光件，各发光件电性连接各探针的接抵端。藉此，当各探针的点触端点触待测电路板的各电极时，藉由各发光件的发光与否来检测待测电路板的一电性连接该等电极的电路布局是否有缺陷。此外，本发明专利技术更提供一种使用前述电路板检测装置对待测电路板进行检测的电路板检测方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术与电路板有关，特别是一种电路板检测装置及使用前述电路板检测装置对待测电路板进行检测的电路板检测方法。

技术介绍

1、电路板(例如印刷电路板(printed circuit board，简称pcb)及显示背板等)利用设计好的电路布局，使设于电路板上的电子组件能与其形成电性连接，若电路布局导通不良，则电路板无法正常运作而形成瑕疵品。为了避免上述问题发生，一般使用悬吊式探针卡或垂直式探针卡点触电路板的焊垫或电极(pad)以进行电路布局的检测，用以确保电路板为无瑕疵的良品。然而，探针卡的尖端在频繁点触电极时容易磨损，所以时常需要更换，但探针卡不容易进行安装及拆卸，于更换探针卡时仍有不便之处。因此，常用的探针卡尚有改善的空间。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种电路板检测装置，其相较于常用探针卡更容易安装及拆卸，且容易检测出电路布局是否有缺陷。

2、为达成前揭的主要目的，本专利技术的电路板检测装置用于检测一待测电路板，该待测电路板具有一电路布局及多个电性连接该电路布局的电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板检测装置，用于检测一待测电路板，其特征在于，该待测电路板具有一电路布局及多个电性连接该电路布局的电极；该电路板检测装置包含有：

2.如权利要求1所述的电路板检测装置，其特征在于，该探测单元具有一上针座、一相对该上针座的下针座，以及一位于该上针座与该下针座之间的补强板；该上针座具有多个贯穿其上表面和下表面的上针孔，该下针座具有多个贯穿其上表面和下表面的下针孔，该补强板具有多个贯穿其上表面和下表面的探针容置孔，且该上针孔、该下针孔及该探针容置孔共同形成该针孔。

3.如权利要求2所述的电路板检测装置，其特征在于，该上针孔具有一自该上针座的该下表面往上延伸的...

【技术特征摘要】

1.一种电路板检测装置，用于检测一待测电路板，其特征在于，该待测电路板具有一电路布局及多个电性连接该电路布局的电极；该电路板检测装置包含有：

2.如权利要求1所述的电路板检测装置，其特征在于，该探测单元具有一上针座、一相对该上针座的下针座，以及一位于该上针座与该下针座之间的补强板；该上针座具有多个贯穿其上表面和下表面的上针孔，该下针座具有多个贯穿其上表面和下表面的下针孔，该补强板具有多个贯穿其上表面和下表面的探针容置孔，且该上针孔、该下针孔及该探针容置孔共同形成该针孔。

3.如权利要求2所述的电路板检测装置，其特征在于，该上针孔具有一自该上针座的该下表面往上延伸的大径部，以及一自该上针座的该上表面往下延伸且与该大径部连通的小径部；该下针孔具有一自该下针座的该下表面往上延伸的小径部，以及一自该下针座的该上表面往下延伸且与该下针座的该小径部连通的大径部；该探针为一弹簧探针，具有一身部、一自该身部往上延伸且直径小于该身部的上段，以及一自该身部往下延伸且直径小于该身部的下段，该探针的该上段穿过该上针孔的该小径部而具有该接抵端，该探针的该下段穿过该下针孔的该小径部而具有该点触端，且该探针的该身部容置于该上针孔的该...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈赞仁，李璧男，
申请(专利权)人：东捷科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：