适用斜插组装的组装头、斜插组装方法及移动终端组装机技术

技术编号:42364136 阅读:22 留言:0更新日期:2024-08-16 14:47
本发明专利技术涉及自动化组装领域,公开了一种适用斜插组装的组装头、斜插组装方法及移动终端组装机,所述组装头包括固定座、吸附块、顶块及下压机构;所述吸附块与固定座滑动连接,所述顶块连接于固定座的第一侧,所述吸附块的底部设置有吸嘴,所述吸嘴用于吸附待组装工件;所述顶块的底端用于与待组装工件的第一端相抵并使待组装工件的第二端向上抬起;所述固定座在与第一侧相对的第二侧设置有用于供待组装工件的第二端抵接的第一限位块;所述下压机构连接固定座并用于对待组装工件施加向下的压力,使所述待组装工件能够通过被向下推动而固定在指定工件上;本申请主要解决如何有利于通过自动化的方式去实现主板和壳体框架斜插组装的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及自动化组装的,尤其涉及一种适用斜插组装的组装头、斜插组装方法及移动终端组装机


技术介绍

1、现有技术中,移动终端(如手机或平板电脑)包括壳体框架及固定在壳体框架内部的主板,为了提高主板在壳体框架内的稳固程度,如图1所示,目前有的移动终端会将主板100设计为一侧需要倾斜地和壳体框架200插接在一起,然后再对主板100施加向下的作用力使主板100通过卡接的方式或其他方式(例如胶水粘接)固定在壳体框架200上,目前主板100和壳体框架200的组装作业是依靠人工来完成的,人工作业具有对技术要求较高、劳动强度较大、效率较低、组装质量不能保证及成本较高等弊端。


技术实现思路

1、本专利技术提供了一种适用斜插组装的组装头、斜插组装方法及移动终端组装机,主要解决如何有利于通过自动化的方式去实现主板和壳体框架斜插组装的技术问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提供以下的技术方案:

3、一种适用斜插组装的组装头,包括固定座、吸附块、顶块及下压机构;

4、所述吸附块与所述固定座于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种适用斜插组装的组装头,其特征在于,包括固定座、吸附块、顶块及下压机构;

2.如权利要求1所述的适用斜插组装的组装头,其特征在于,所述固定座在第三侧固定有至少一个第二限位块,所述固定座在与所述第三侧相对的第四侧固定有至少一个第三限位块,所述第一限位块、所述第二限位块、所述第三限位块及所述顶块共同围设于所述固定座的外周,且所述下压机构也位于所述第一限位块、所述第二限位块、所述第三限位块及所述顶块所共同围设的区域之内,所述第一限位块、所述第二限位块、所述第三限位块用于共同限制所述待组装工件被所述吸附块驱动在竖直方向上下移动过程的位置。

3.如权利要求2所述的适用...

【技术特征摘要】

1.一种适用斜插组装的组装头,其特征在于,包括固定座、吸附块、顶块及下压机构;

2.如权利要求1所述的适用斜插组装的组装头,其特征在于,所述固定座在第三侧固定有至少一个第二限位块,所述固定座在与所述第三侧相对的第四侧固定有至少一个第三限位块,所述第一限位块、所述第二限位块、所述第三限位块及所述顶块共同围设于所述固定座的外周,且所述下压机构也位于所述第一限位块、所述第二限位块、所述第三限位块及所述顶块所共同围设的区域之内,所述第一限位块、所述第二限位块、所述第三限位块用于共同限制所述待组装工件被所述吸附块驱动在竖直方向上下移动过程的位置。

3.如权利要求2所述的适用斜插组装的组装头,其特征在于,所述待组装工件的倾斜姿态以所述顶块的底端所处的位置为基准,所述第一限位块、所述第二限位块及所述第三限位块分别相对于所述固定座的高度均为可调。

4.如权利要求1所述的适用斜插组装的组装头,其特征在于,所述固定座在所述第一侧固定有调节块,所述调节块和所述顶块之间连接有弹性件,所述顶块和所述固定座于竖直方向滑动连接,所述弹性件处于压缩状态并对所述顶块施加向下的弹力,所述调节块相对于所述固定座的高度可调,以调节所述弹性件的压缩程度。

5.如权利要求1所述的适用斜插组装的组装头,其特征在于,所述固定座的一侧还固定有压块,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁晶张新建刘黎洋周甲佳
申请(专利权)人:南昌勤胜电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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