【技术实现步骤摘要】
本技术涉及容器，具体的涉及一种密封瓶口瓶盖结构及瓶体。
技术介绍
1、在液晶面板和芯片、半导体工业中，光刻胶是芯片及器件制造工艺中使用的关键材料。通常，光刻胶产品都要求颗粒度、水分和金属杂质等指标在较低的范围，从而保证在制造过程中不会被光刻胶沾污，影响液晶面板、电路性能。随着液晶面板尺寸的不断增大、集成电路尺寸不断减小，工厂对生产制造过程中的金属杂质含量和颗粒度要求也随之不断提高。最高端的半导体芯片要求光刻胶等原材料的单个金属杂质含量控制在1ppb以内，颗粒度在0.15微米以上控制在10个/ml以内。光刻胶的包装容器也必须以最高的标准进行控制，否则容器内的颗粒物和金属杂质，会随着光刻工序附着在晶圆上，使微电路被颗粒物断路或短路，造成缺陷；进而影响整批半导体产品的良率。
2、目前，现有的光刻胶在生产后收纳储存是通常都是人工收纳于储存瓶中。而现有的光刻胶储存瓶中由于瓶口螺纹的纵截面呈圆弧状，使其比较圆滑，瓶盖锁紧力比较弱，使得在运输时瓶口与瓶盖容易出现松动现象，降低了瓶盖对瓶口的密封性。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种密封瓶口瓶盖结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的密封瓶口瓶盖结构，其特征在于，所述瓶口的内径为47.5mm，所述瓶口的高度为21mm。
3.根据权利要求2所述的密封瓶口瓶盖结构，其特征在于，所述瓶口的底部设置有呈环状的支撑座。
4.根据权利要求3所述的密封瓶口瓶盖结构，其特征在于，所述支撑座的厚度为2mm，外径为80mm。
5.根据权利要求2所述的密封瓶口瓶盖结构，其特征在于，所述瓶盖的外径为71mm，所述瓶盖的高度为24mm，所述瓶盖的顶壁厚度为3.3mm。
6.根据权利要求5所述的密...
【技术特征摘要】
1.一种密封瓶口瓶盖结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的密封瓶口瓶盖结构，其特征在于，所述瓶口的内径为47.5mm，所述瓶口的高度为21mm。
3.根据权利要求2所述的密封瓶口瓶盖结构，其特征在于，所述瓶口的底部设置有呈环状的支撑座。
4.根据权利要求3所述的密封瓶口瓶盖结构，其特征在于，所述支撑座的厚度为2mm，外径为80mm。
5.根据权利要求2所述的密封瓶口瓶盖结构，其特征在于，所述瓶盖的外径为71mm，所述瓶盖的高度为24mm，所述瓶盖的顶壁厚度为3.3mm。
6.根据权利要求5所述的密封瓶口瓶盖结构，其特征在于，十二个所述防滑外齿包括四个第一防滑外齿和八个第二防滑外齿，四个所述第一防滑外齿呈十字分布，相邻的两个所述第一防滑外齿之间均匀设置有两个所述第二防滑外齿，所述第一防滑外齿和所述第二防滑外齿的高度相...
【专利技术属性】
技术研发人员：张昕，
申请(专利权)人：香港易程科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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