【技术实现步骤摘要】
：本技术涉及连接器产品，特指一种超薄型射频连接器。
技术介绍
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技术介绍
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1、射频连接器一般包括连接头和屏蔽罩，屏蔽罩用于屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射；而其它器件也盖设有屏蔽罩，其作用与射频连接器中的屏蔽罩一样，即屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。
2、专利号为cn209088115u的中国技术专利公开一种射频连接器接头，所述射频连接器接头包括功能接头以及用于与pcb连接的安装支座(即屏蔽罩)，所述功能接头与所述安装支座固定连接；所述安装支座为一体结构，包括支座主体，所述支座主体往所述功能接头的方向延伸有可供吸附的外延部。
3、结合该专利的附图1-3所示，由于功能接头包括有塑胶座、中心端子和金属壳，以致该功能接头比较重，所以安装支座体积设计必须大于功能接头，使重心在安装支座上，以此防止电路板贴装时浮高，但是会造成整个射频连接器接头的整体外形较大，以致需要占用较大的安装空间，其不能满足小空间使用要求，此外，该安装支座下端还凸出于功能接头下端外，以致该安装支座与电路板装配时会增加安装空间，功能接头与电路板之间形成间隔，导致更加不能满足小空间使用要求；再者，安装支座在与设备机壳对接后，该功能接头与设备机壳之间形成间隔，导致更加不能满足小空间使用要求。
4、有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
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技术实现思路
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1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种
2、为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：该超薄型射频连接器包括射频头和固定于射频头后端的屏蔽罩，所述射频头包括有塑胶座、设置于该塑胶座中的中心端子以及固定包裹于塑胶座外围的金属壳，该金属壳包括有一体连接的前壳体和后壳体，该前壳体和后壳体均呈筒状，且该后壳体的外径小于前壳体的外径，该后壳体连接屏蔽罩，所述屏蔽罩包括有主罩体以及若干一体成型于该主罩体下端的焊脚；所述后壳体上侧挤扁以压缩高度，使后壳体上侧形成有上平面，且该上平面与屏蔽罩上端面齐平或低于屏蔽罩上端面；或者是，所述后壳体下侧挤扁以压缩高度，使后壳体下侧形成有下平面，且该下平面与主罩体下端面齐平或高于主罩体下端面；或者是，所述后壳体上下侧均挤扁以压缩高度，使后壳体上下侧分别形成有上平面和下平面，且该上平面与屏蔽罩上端面齐平或低于屏蔽罩上端面；该下平面与主罩体下端面齐平或高于主罩体下端面。
3、进一步而言，上述技术方案中，所述后壳体后端设置有呈环形的铆压壁，所述屏蔽罩设置有贯通其内腔并供铆压壁穿出的铆压孔，该铆压壁穿过该铆压孔后铆压形成的铆合部固定于该屏蔽罩内壁，该铆合部与后壳体后端夹持固定该屏蔽罩的铆压孔边缘位置。
4、进一步而言，上述技术方案中，所述塑胶座外部设置有定位槽，所述后壳体成型有由外向内凸出的定位凸部，该定位凸部压入该定位槽中，使后壳体与塑胶座之间形成轴向限位和周向定位。
5、进一步而言，上述技术方案中，所述主罩体包括有上板体、沿上板体前端向下弯折形成的前板体、沿上板体后端向下弯折形成的后板体、沿上板体左侧向下弯折形成的左板体、沿上板体右侧向下弯折形成的右板体，该左板体与前板体和后板体的一侧卡扣固定，该右板体与前板体和后板体的另一侧卡扣固定。
6、进一步而言，上述技术方案中，所述左板体、右板体及前板体的下侧均成型有所述的焊脚。
7、进一步而言，上述技术方案中，所述前板体两侧分别设置有第一卡钩和第二卡钩，该前板体两侧分别设置有第三卡钩和第四卡钩，所述左板体对应第一卡钩和第三卡钩的位置设置有第一卡孔和第三卡孔，所述右板体对应第二卡钩和第四卡钩的位置设置有第二卡孔和第四卡孔，该第一卡钩和第三卡钩分别与第一卡孔和第三卡孔卡扣固定，该第二卡钩和第四卡钩分别与第二卡孔和第四卡孔卡扣固定。
8、进一步而言，上述技术方案中，所述左板体下侧设置有第一避空槽；右板体下侧设置有第二避空槽。
9、进一步而言，上述技术方案中，所述前壳体与塑胶座之间形成有对插槽，所述中心端子的接触部显露于对插槽中，且该对插槽内壁还设置有展开状态的冠簧，且该前壳体前端开口还由外向内收窄以形成用于防止冠簧脱出的窄口部。
10、采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本技术于通过挤扁的方式降低后壳体的安装高度，使后壳体能够与电路板表面或机壳内壁贴合，用以支撑射频头，防止整个射频连接器低头，满足实现设备整体外形小型化需求。
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1.一种超薄型射频连接器，其包括射频头(100)和固定于射频头(100)后端的屏蔽罩(4)，所述射频头(100)包括有塑胶座(1)、设置于该塑胶座(1)中的中心端子(2)以及固定包裹于塑胶座(1)外围的金属壳(3)，该金属壳(3)包括有一体连接的前壳体(31)和后壳体(32)，该前壳体(31)和后壳体(32)均呈筒状，且该后壳体(32)的外径小于前壳体(31)的外径，该后壳体(32)连接屏蔽罩(4)，所述屏蔽罩(4)包括有主罩体(41)以及若干一体成型于该主罩体(41)下端的焊脚(42)；
2.根据权利要求1所述的一种超薄型射频连接器，其特征在于：所述后壳体(32)后端设置有呈环形的铆压壁(323)，所述屏蔽罩(4)设置有贯通其内腔并供铆压壁(323)穿出的铆压孔(401)，该铆压壁(323)穿过该铆压孔(401)后铆压形成的铆合部(324)固定于该屏蔽罩(4)内壁，该铆合部(324)与后壳体(32)后端夹持固定该屏蔽罩(4)的铆压孔(401)边缘位置。
3.根据权利要求1所述的一种超薄型射频连接器，其特征在于：所述塑胶座(1)外部设置有定位槽(11)，所
4.根据权利要求1所述的一种超薄型射频连接器，其特征在于：所述主罩体(41)包括有上板体(411)、沿上板体(411)前端向下弯折形成的前板体(412)、沿上板体(411)后端向下弯折形成的后板体(413)、沿上板体(411)左侧向下弯折形成的左板体(414)、沿上板体(411)右侧向下弯折形成的右板体(415)，该左板体(414)与前板体(412)和后板体(413)的一侧卡扣固定，该右板体(415)与前板体(412)和后板体(413)的另一侧卡扣固定。
5.根据权利要求4所述的一种超薄型射频连接器，其特征在于：所述左板体(414)、右板体(415)及前板体(412)的下侧均成型有所述的焊脚(42)。
6.根据权利要求4所述的一种超薄型射频连接器，其特征在于：所述前板体(412)两侧分别设置有第一卡钩(402)和第二卡钩(403)，该前板体(412)两侧分别设置有第三卡钩(404)和第四卡钩(405)，所述左板体(414)对应第一卡钩(402)和第三卡钩(404)的位置设置有第一卡孔(406)和第三卡孔(407)，所述右板体(415)对应第二卡钩(403)和第四卡钩(405)的位置设置有第二卡孔(408)和第四卡孔(409)，该第一卡钩(402)和第三卡钩(404)分别与第一卡孔(406)和第三卡孔(407)卡扣固定，该第二卡钩(403)和第四卡钩(405)分别与第二卡孔(408)和第四卡孔(409)卡扣固定。
7.根据权利要求4所述的一种超薄型射频连接器，其特征在于：所述左板体(414)下侧设置有第一避空槽(400)；右板体(415)下侧设置有第二避空槽(410)。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种超薄型射频连接器，其特征在于：所述前壳体(31)与塑胶座(1)之间形成有对插槽(30)，所述中心端子(2)的接触部(21)显露于对插槽(30)中，且该对插槽(30)内壁还设置有展开状态的冠簧(5)，且该前壳体(31)前端开口还由外向内收窄以形成用于防止冠簧(5)脱出的窄口部(311)。
...【技术特征摘要】
1.一种超薄型射频连接器，其包括射频头(100)和固定于射频头(100)后端的屏蔽罩(4)，所述射频头(100)包括有塑胶座(1)、设置于该塑胶座(1)中的中心端子(2)以及固定包裹于塑胶座(1)外围的金属壳(3)，该金属壳(3)包括有一体连接的前壳体(31)和后壳体(32)，该前壳体(31)和后壳体(32)均呈筒状，且该后壳体(32)的外径小于前壳体(31)的外径，该后壳体(32)连接屏蔽罩(4)，所述屏蔽罩(4)包括有主罩体(41)以及若干一体成型于该主罩体(41)下端的焊脚(42)；
2.根据权利要求1所述的一种超薄型射频连接器，其特征在于：所述后壳体(32)后端设置有呈环形的铆压壁(323)，所述屏蔽罩(4)设置有贯通其内腔并供铆压壁(323)穿出的铆压孔(401)，该铆压壁(323)穿过该铆压孔(401)后铆压形成的铆合部(324)固定于该屏蔽罩(4)内壁，该铆合部(324)与后壳体(32)后端夹持固定该屏蔽罩(4)的铆压孔(401)边缘位置。
3.根据权利要求1所述的一种超薄型射频连接器，其特征在于：所述塑胶座(1)外部设置有定位槽(11)，所述后壳体(32)成型有由外向内凸出的定位凸部(325)，该定位凸部(325)压入该定位槽(11)中，使后壳体(32)与塑胶座(1)之间形成轴向限位和周向定位。
4.根据权利要求1所述的一种超薄型射频连接器，其特征在于：所述主罩体(41)包括有上板体(411)、沿上板体(411)前端向下弯折形成的前板体(412)、沿上板体(411)后端向下弯折形成的后板体(413)、沿上板体(411)左侧向下弯折形成的左板体(414)、沿上板体(411)右侧向下弯折形成的右...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱恒盼，
申请(专利权)人：东莞市鑫亮电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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