一种超薄型射频连接器制造技术

技术编号:42360476 阅读:13 留言:0更新日期:2024-08-16 14:44
本技术公开一种超薄型射频连接器,其包括射频头和屏蔽罩,射频头包括塑胶座、中心端子及金属壳,金属壳包括一体连接且均呈筒状的前壳体和后壳体,且后壳体的外径小于前壳体的外径,后壳体连接屏蔽罩,屏蔽罩包括主罩体及焊脚;后壳体上侧挤扁以压缩高度,使后壳体上侧形成有上平面,且上平面与屏蔽罩上端面齐平或低于屏蔽罩上端面;或者是,后壳体下侧挤扁以压缩高度,使后壳体下侧形成有下平面,且该下平面与主罩体下端面齐平或高于主罩体下端面;或者是,后壳体上下侧均挤扁以压缩高度,使后壳体上下侧分别形成有上平面和下平面,且上平面与屏蔽罩上端面齐平或低于屏蔽罩上端面;下平面与主罩体下端面齐平或高于主罩体下端面。

【技术实现步骤摘要】

:本技术涉及连接器产品,特指一种超薄型射频连接器


技术介绍

0、
技术介绍

1、射频连接器一般包括连接头和屏蔽罩,屏蔽罩用于屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射;而其它器件也盖设有屏蔽罩,其作用与射频连接器中的屏蔽罩一样,即屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。

2、专利号为cn209088115u的中国技术专利公开一种射频连接器接头,所述射频连接器接头包括功能接头以及用于与pcb连接的安装支座(即屏蔽罩),所述功能接头与所述安装支座固定连接;所述安装支座为一体结构,包括支座主体,所述支座主体往所述功能接头的方向延伸有可供吸附的外延部。

3、结合该专利的附图1-3所示,由于功能接头包括有塑胶座、中心端子和金属壳,以致该功能接头比较重,所以安装支座体积设计必须大于功能接头,使重心在安装支座上,以此防止电路板贴装时浮高,但是会造成整个射频连接器接头的整体外形较大,以致需要占用较大的安装空间,其不能满足小空间使用要求,此外,该安装支座下端还凸出于功能接头下端外,以致该安装支座与电路板装本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超薄型射频连接器,其包括射频头(100)和固定于射频头(100)后端的屏蔽罩(4),所述射频头(100)包括有塑胶座(1)、设置于该塑胶座(1)中的中心端子(2)以及固定包裹于塑胶座(1)外围的金属壳(3),该金属壳(3)包括有一体连接的前壳体(31)和后壳体(32),该前壳体(31)和后壳体(32)均呈筒状,且该后壳体(32)的外径小于前壳体(31)的外径,该后壳体(32)连接屏蔽罩(4),所述屏蔽罩(4)包括有主罩体(41)以及若干一体成型于该主罩体(41)下端的焊脚(42);

2.根据权利要求1所述的一种超薄型射频连接器,其特征在于:所述后壳体(32)后端设置有...

【技术特征摘要】

1.一种超薄型射频连接器,其包括射频头(100)和固定于射频头(100)后端的屏蔽罩(4),所述射频头(100)包括有塑胶座(1)、设置于该塑胶座(1)中的中心端子(2)以及固定包裹于塑胶座(1)外围的金属壳(3),该金属壳(3)包括有一体连接的前壳体(31)和后壳体(32),该前壳体(31)和后壳体(32)均呈筒状,且该后壳体(32)的外径小于前壳体(31)的外径,该后壳体(32)连接屏蔽罩(4),所述屏蔽罩(4)包括有主罩体(41)以及若干一体成型于该主罩体(41)下端的焊脚(42);

2.根据权利要求1所述的一种超薄型射频连接器,其特征在于:所述后壳体(32)后端设置有呈环形的铆压壁(323),所述屏蔽罩(4)设置有贯通其内腔并供铆压壁(323)穿出的铆压孔(401),该铆压壁(323)穿过该铆压孔(401)后铆压形成的铆合部(324)固定于该屏蔽罩(4)内壁,该铆合部(324)与后壳体(32)后端夹持固定该屏蔽罩(4)的铆压孔(401)边缘位置。

3.根据权利要求1所述的一种超薄型射频连接器,其特征在于:所述塑胶座(1)外部设置有定位槽(11),所述后壳体(32)成型有由外向内凸出的定位凸部(325),该定位凸部(325)压入该定位槽(11)中,使后壳体(32)与塑胶座(1)之间形成轴向限位和周向定位。

4.根据权利要求1所述的一种超薄型射频连接器,其特征在于:所述主罩体(41)包括有上板体(411)、沿上板体(411)前端向下弯折形成的前板体(412)、沿上板体(411)后端向下弯折形成的后板体(413)、沿上板体(411)左侧向下弯折形成的左板体(414)、沿上板体(411)右侧向下弯折形成的右...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱恒盼
申请(专利权)人:东莞市鑫亮电子有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1