无风扇冷却的分体式包围体制造技术

可以提供一种用于无风扇冷却的分体式包围体装置。该装置可以包括设备和外壳。设备可以包括多个组件。外壳可以包围设备，并可以包括第一外表面、第二外表面、以及在第一外表面和第二外表面之间的接合部。第一外表面可以专用于冷却多个组件中的第一组件。第二外表面可以专用于冷却多个组件中的第二组件。在第一外表面和第二外表面之间的接合部可以具有导电性和热阻性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开总体上涉及一种用于无风扇冷却的包围体。

技术介绍

1、大多数现代电子仪器都包含安装在电路板上的电子元件。电路板可以被包围在外壳中，该外壳带有前检修门、侧壁和背板。外壳可以防止杂散材料进入并损坏电子元件。此外，外壳还可以防止杂散电磁能的发射。

2、封装在外壳中的电子元件在运行过程中通常产生热量。如果外壳内的温度不加控制地升高，电子元件可能失去其效用或受到不可修复的损坏。因此，最好能对外壳内的电子元件进行冷却。

3、可以使用散热器冷却电子元件。散热器是一种被动式热交换器，其可以将电子或机械设备产生的热量转移到流体介质(通常是空气或液体冷却剂)中，并在流体介质中将热量从设备中散发出去，从而实现对设备温度的调节。在计算机中，散热器用于冷却中央处理器(cpu)、某些芯片组和随机存取存储器(ram)模块。散热器还用于大功率半导体器件，例如，功率晶体管和光电器件(例如，激光器和发光二极管(led))，在这种情况下，元件本身的散热能力不足以调节其温度。

4、散热器的设计目的是最大限度地扩大其与周围冷却介质(例如，空气)接触的表面积本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种装置，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述多个组件中的第一组件包括光学模块。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述多个组件中的第二组件包括专用集成电路(ASIC)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其中，所述多个组件中的第二组件包括物理层(PHY)组件。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，所述多个组件中的第二组件包括存储器。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，所述第一外表面比所述第二外表面更冷。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的装置，其中，所述第一...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种装置，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述多个组件中的第一组件包括光学模块。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述多个组件中的第二组件包括专用集成电路(asic)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其中，所述多个组件中的第二组件包括物理层(phy)组件。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，所述多个组件中的第二组件包括存储器。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，所述第一外表面比所述第二外表面更冷。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的装置，其中，所述第一外表面将所述多个组件中的第一组件冷却到70摄氏度或更低。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的装置，其中，所述第二外表面将所述多个组件中的第二组件冷却到95摄氏度或更低。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的装置，其中，所述设备包括网络交换机。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的装置，其中，所述接合部包括：

11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述法兰从所述第一外表...

【专利技术属性】
技术研发人员：约瑟夫·F·雅克，爱德华·约翰·克利耶，哈里森·S·特普利茨，
申请(专利权)人：思科技术公司，
类型：发明
国别省市：