【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开总体上涉及一种用于无风扇冷却的包围体。
技术介绍
1、大多数现代电子仪器都包含安装在电路板上的电子元件。电路板可以被包围在外壳中，该外壳带有前检修门、侧壁和背板。外壳可以防止杂散材料进入并损坏电子元件。此外，外壳还可以防止杂散电磁能的发射。
2、封装在外壳中的电子元件在运行过程中通常产生热量。如果外壳内的温度不加控制地升高，电子元件可能失去其效用或受到不可修复的损坏。因此，最好能对外壳内的电子元件进行冷却。
3、可以使用散热器冷却电子元件。散热器是一种被动式热交换器，其可以将电子或机械设备产生的热量转移到流体介质(通常是空气或液体冷却剂)中，并在流体介质中将热量从设备中散发出去，从而实现对设备温度的调节。在计算机中，散热器用于冷却中央处理器(cpu)、某些芯片组和随机存取存储器(ram)模块。散热器还用于大功率半导体器件，例如，功率晶体管和光电器件(例如，激光器和发光二极管(led))，在这种情况下，元件本身的散热能力不足以调节其温度。
4、散热器的设计目的是最大限度地扩大其与周围冷却介质(例如，空气)接触的表面积。空气流速、材料选择、突起设计和表面处理都是影响散热器性能的因素。散热器的安装方法和热界面材料也会影响集成电路芯片的温度。散热胶或散热膏可以通过填充散热器与器件上的热传导器之间的空气间隙，来提高散热器的性能。散热器通常由铝或铜制成。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种装置，包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述多个组件中的第一组件包括光学模块。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述多个组件中的第二组件包括专用集成电路(ASIC)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其中，所述多个组件中的第二组件包括物理层(PHY)组件。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，所述多个组件中的第二组件包括存储器。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，所述第一外表面比所述第二外表面更冷。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的装置，其中，所述第一外表面将所述多个组件中的第一组件冷却到70摄氏度或更低。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的装置，其中，所述第二外表面将所述多个组件中的第二组件冷却到95摄氏度或更低。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的装置，其中，所述设备包括网络交换机。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的装置，其中，所述接合部包括：
11.根据权利要求10所述的装置，其中
12.根据权利要求10或11所述的装置，其中，所述法兰包括多个穿孔，并且其中，所述多个穿孔偏离所述第一外表面和所述第二外表面之间的空气间隙。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的装置，其中，所述第一外表面包括所述壳体的前面板和侧面。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的装置，其中，所述第二外表面包括所述壳体的顶部。
15.一种装置，包括：
16.根据权利要求15所述的装置，其中，所述法兰从所述第一外表面延伸，并压紧附接到所述第二外表面的所述EMI垫圈。
17.根据权利要求15或16所述的装置，其中，所述法兰包括多个穿孔，并且所述多个穿孔偏离所述第一外表面和所述第二外表面之间的空气间隙。
18.一种方法，包括：
19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述多个组件中的第一组件包括光学模块。
20.根据权利要求18或19所述的方法，其中，所述多个组件中的第二组件包括以下项中的一个：专用集成电路(ASIC)、物理层(PHY)组件、以及存储器。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种装置，包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述多个组件中的第一组件包括光学模块。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述多个组件中的第二组件包括专用集成电路(asic)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其中，所述多个组件中的第二组件包括物理层(phy)组件。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，所述多个组件中的第二组件包括存储器。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，所述第一外表面比所述第二外表面更冷。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的装置，其中，所述第一外表面将所述多个组件中的第一组件冷却到70摄氏度或更低。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的装置，其中，所述第二外表面将所述多个组件中的第二组件冷却到95摄氏度或更低。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的装置，其中，所述设备包括网络交换机。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的装置，其中，所述接合部包括：
11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述法兰从所述第一外表...
【专利技术属性】
技术研发人员：约瑟夫·F·雅克，爱德华·约翰·克利耶，哈里森·S·特普利茨，
申请(专利权)人：思科技术公司，
类型：发明
国别省市：
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