【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子电路元器件，特别是高压整流器领域，具体涉及一种引线式大功率高压快恢复整流管。
技术介绍
1、现有高压快恢复整流管产品采用开放结硅堆结构管芯，而开放结结构外侧需包裹结保护胶保护pn结，但结保护胶与管芯膨胀系数相差悬殊，所以在高低温交变应力影响下保护胶与管芯会产生离层进而导致器件出现失效。因此现有高压快恢复整流管可靠性不足限制了其应用场景，且现有高压快恢复整流管产品采用的芯片叠片方式。
2、如中国授权公告号为cn210778571u的专利公开一种多芯片叠层封装结构用金属构件及封装体，其包括述封装体包括层叠为多层结构的引线框架、第一芯片、第一金属构件、第二芯片及第二金属构件，以及一塑封所述多层结构的塑封体，其中，所述第一金属构件具有至少一个第一连接筋，所述第一连接筋自所述塑封体内延伸至所述塑封体的侧面。上述专利的封装结构在芯片的堆叠过程中易出现溢锡、锡黏连等不良状况，由于芯片紧密堆叠，热量不易散失在散热性方面存在不足。有鉴于此，亟需开发一种能耐高温、散热性能好的整流管。
技术实现思路>
1、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种引线式大功率高压快恢复整流管，其特征在于，包括A极引线端(1)、K极引线端(2)、芯片(3)，芯片(3)设置于A极引线端(1)和K极引线端(2)之间；所述芯片(3)设置有若干组，芯片(3)与芯片(3)之间设置有焊垫(4)，芯片(3)与焊垫(4)通过焊片焊接；所述A极引线端(1)和K极引线端(2)以芯片(3)为中心对称设置，且靠近芯片(3)的末端均设置有丁型结构，丁型结构为钉头(5)，钉头(5)与芯片(3)或焊垫(4)接触面设置有圆台形凸起(6)。
2.如权利要求1所述的一种引线式大功率高压快恢复整流管，其特征在于，所述芯片(3)为玻璃钝化芯片，芯片...
【技术特征摘要】
1.一种引线式大功率高压快恢复整流管，其特征在于，包括a极引线端(1)、k极引线端(2)、芯片(3)，芯片(3)设置于a极引线端(1)和k极引线端(2)之间；所述芯片(3)设置有若干组，芯片(3)与芯片(3)之间设置有焊垫(4)，芯片(3)与焊垫(4)通过焊片焊接；所述a极引线端(1)和k极引线端(2)以芯片(3)为中心对称设置，且靠近芯片(3)的末端均设置有丁型结构，丁型结构为钉头(5)，钉头(5)与芯片(3)或焊垫(4)接触面设置有圆台形凸起(6)。
2.如权利要求1所述的一种引线式大功率高压快恢复整流管，其特征在于，所述芯片(3)为...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵福健，高俊，吴南，徐振垚，
申请(专利权)人：山东华昇微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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