高音质耳机壳体和耳机制造技术

技术编号:42339231 阅读:22 留言:0更新日期:2024-08-14 16:16
本申请涉及高音质耳机领域,公开了一种高音质耳机壳体,耳机壳体包括相互扣合连接的第一壳体和第二壳体,第一壳体和第二壳体围成封闭空间,第一壳体上设有连通第一壳体的内外两侧的第一通孔,第二壳体上设有连通第二壳体的内外两侧的第二通孔,第一通孔内设有第一电致活性聚合体,第二通孔内设有第二电致活性聚合体,第一电致活性聚合体和第二电致活性聚合体上分别连接有线缆,第一电致活性聚合体能够通过通断电改变体积进而调整第一通孔的孔径,第二电致活性聚合体能够通过通断电改变体积进而调整第二通孔的孔径。本申请通过控制耳机壳体上通孔的大小提高耳机的使用效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及高音质耳机,更具体地说,是涉及一种高音质耳机壳体和耳机


技术介绍

1、耳机是人们生活中常用的电子设备,耳机按照是否需要连接线缆可以分为无线耳机和有线耳机。有线耳机通过线缆为耳机供电并传输声音信号。无线耳机一般通过蓝牙技术使耳机可以与各种音频设备进行无线连接,进而提供更大的便利性和灵活性。现有的耳机一般还通过采用主动降噪技术减少外界环境的噪音干扰,以提供更纯净的音乐享受或通话体验。为了获得高音质,一些耳机配备优质的驱动单元和声学技术,提供高保真的音质表现,让音乐更加细腻动人。

2、用户佩戴使用耳机时,人体的耳内空间、耳机壳体和耳机的扬声器会在人体的耳部围成一个封闭的空间,耳机在耳部围成的封闭的空间内会导致耳机内出现封闭空间中声音的反射和共鸣,进而导致耳机的音质恶化。现有技术中,有一些耳机在耳机壳体上开设直径较小的通孔,通过通孔将耳机壳体和耳机外部的空间连通,进而避免耳机内出现封闭空间中声音的反射和共鸣,提高耳机的音质表现。但是,在耳机壳体上开设通孔将耳机壳体和耳机外部的空间连通时,可能会导致耳机漏音而影响耳机的隐私效果,另外在嘈杂的环本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高音质耳机壳体,其特征在于,耳机壳体(1)包括相互扣合连接的第一壳体(11)和第二壳体(12),第一壳体(11)和第二壳体(12)围成封闭空间(13),第一壳体(11)上设有连通第一壳体(11)的内外两侧的第一通孔(111),第二壳体(12)上设有连通第二壳体(12)的内外两侧的第二通孔(121),第一通孔(111)内设有第一电致活性聚合体(112),第二通孔(121)内设有第二电致活性聚合体(122),第一电致活性聚合体(112)和第二电致活性聚合体(122)上分别连接有线缆,第一电致活性聚合体(112)能够通过通断电改变体积进而调整第一通孔(111)的孔径,第二电致活性聚合体...

【技术特征摘要】

1.一种高音质耳机壳体,其特征在于,耳机壳体(1)包括相互扣合连接的第一壳体(11)和第二壳体(12),第一壳体(11)和第二壳体(12)围成封闭空间(13),第一壳体(11)上设有连通第一壳体(11)的内外两侧的第一通孔(111),第二壳体(12)上设有连通第二壳体(12)的内外两侧的第二通孔(121),第一通孔(111)内设有第一电致活性聚合体(112),第二通孔(121)内设有第二电致活性聚合体(122),第一电致活性聚合体(112)和第二电致活性聚合体(122)上分别连接有线缆,第一电致活性聚合体(112)能够通过通断电改变体积进而调整第一通孔(111)的孔径,第二电致活性聚合体(122)能够通过通断电改变体积进而调整第二通孔(121)的孔径。

2.如权利要求1所述的高音质耳机壳体,其特征在于,耳机壳体(1)在使用时第一壳体(11)靠近用户的耳廓设置,耳机壳体(1)在使用时第一通孔(111)的开口朝向耳机壳体(1)的上方设置,第二壳体(12)远离用户的耳廓设置,耳机壳体(1)在使用时第二通孔(121)的开口朝向远离用户头部的方向横向设置。

3.如权利要求2所述的高音质耳机壳体,其特征在于,第一电致活性聚合体(112)和第二电...

【专利技术属性】
技术研发人员:温小珍潘斌
申请(专利权)人:东莞市扎克电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1