一种光电子器件制造用引脚焊接设备制造技术

技术编号:42336695 阅读:25 留言:0更新日期:2024-08-14 16:12
本发明专利技术公开了一种光电子器件制造用引脚焊接设备,包括,基座,以及设置在所述基座顶部的电动滑轨,焊接机构,该焊接结构用于对电子器件引脚进行焊接并对锡条进行融化,以及设置在所述焊接机构底部的龙门架,该装夹机构用于对芯片进行装夹固定顶在焊接时进行冷却,本发明专利技术涉及光电子器件制造用引脚焊接技术领域。该一种光电子器件制造用引脚焊接设备,通过第四电动推杆、电磁铁与限制环的配合可以对锡液进行限位,避免锡液四处流散造成电路板损害,通过第二环形滑轨、第一电动推杆、清理圆刷、连接块、第二电动推杆与加热板的配合对第二电动伸缩管内锡液进行加热,避免其凝结在第二电动伸缩管内,对加热板的热量进行收束,提高加热板的加热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光电子器件制造用引脚焊接,具体为一种光电子器件制造用引脚焊接设备


技术介绍

1、焊锡机是一款机械设备,装有大尺寸透明窗,可观察整个焊接工艺过程,对产品研发,工艺曲线优化具有非常重要的作用,温度控制采用高精度直觉智能控制仪,可编程完美曲线控制,控温精确,参数设置简便,易操作,可完成chip、sop、plcc、qfp、bga等所有封装形式的单、双面pcb板焊接,工作效率极高,一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成最大尺寸的pcb板近100块,小尺寸可达数千块,焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出pcb板于焊机外进行冷却的做法,使回流焊工艺曲线更完美,避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。

2、目前一种光电子器件制造用引脚焊接设备,由于结构缺陷,存在现有焊接由锡条直接融化进行固定,锡液容易四处流散损害电路板的问题。


技术实现思路

1、为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予以实现:一种光电子器件制造用引脚焊接设备。包括:

2、基座,以及设置在所述基座顶部的电动滑轨;本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光电子器件制造用引脚焊接设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种光电子器件制造用引脚焊接设备,其特征在于:所述焊接机构(4)还包括驱动电机(42),所述融化机构(41)顶部与驱动电机(42)底部固定连接,所述驱动电机(42)输出端固定连接有转动轴(422),所述转动轴(422)侧壁固定连接有搅拌叶片(43),所述搅拌叶片(43)侧壁固定连接有固定板(431),所述固定板(431)远离转动轴(422)的一侧固定连接有限位弹簧(44),所述限位弹簧(44)远离固定板(431)的一侧固定连接有环形清理刷(45),所述融化机构(41)顶部连通有进料管(421)。...

【技术特征摘要】

1.一种光电子器件制造用引脚焊接设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种光电子器件制造用引脚焊接设备,其特征在于:所述焊接机构(4)还包括驱动电机(42),所述融化机构(41)顶部与驱动电机(42)底部固定连接,所述驱动电机(42)输出端固定连接有转动轴(422),所述转动轴(422)侧壁固定连接有搅拌叶片(43),所述搅拌叶片(43)侧壁固定连接有固定板(431),所述固定板(431)远离转动轴(422)的一侧固定连接有限位弹簧(44),所述限位弹簧(44)远离固定板(431)的一侧固定连接有环形清理刷(45),所述融化机构(41)顶部连通有进料管(421)。

3.根据权利要求2所述的一种光电子器件制造用引脚焊接设备,其特征在于:所述搅拌叶片(43)远离转动轴(422)的一侧与融化机构(41)内壁滑动连接,所述环形清理刷(45)内壁与搅拌叶片(43)侧壁滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种光电子器件制造用引脚焊接设备,其特征在于:所述加热机构(40)包括第二环形滑轨(400),所述第二环形滑轨(400)顶部与龙门架(3)底部固定连接,所述第二环形滑轨(400)通过电子滑块滑动连接有第一电动推杆(401),所述第一电动推杆(401)侧壁贯穿清理圆刷(402),且第一电动推杆(401)侧壁与清理圆刷(402)内壁滑动连接,所述第一电动推杆(401)底部固定连接有连接块(403),所述连接块(403)上靠近第一电动伸缩管(46)的一侧固定连接有第二电动推杆(404),所述第二电动推杆(404)远离连接块(403)的一侧固定连接有加热板(406),所述第二电动推杆(404)侧壁贯穿保温仓(405),且所述第二电动推杆(404)侧壁与保温仓(405)内壁固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种光电子器件制造用引脚焊接设备,其特征在于:所述加热板(406)远离连接块(403)的一侧与第一电动伸缩管(46)侧壁滑动连接,所述保温仓(405)远离连接块(403)的一侧与第一电动伸缩管(46)侧壁滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种光电子器件制造用引脚焊接设备,其特征在于:所述装夹机构(5)包括降温机构(50),所述降温机构(50)顶部与龙门架(3)底部固定连接,所述降温机构(50)底部固定连接有气泵(51),所述气泵(51)底部固定连接有第五电动推杆(54),所述第五电动推杆(54)底部固定连接有连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱拥军毕得远
申请(专利权)人:徐州耐威斯新材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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