【技术实现步骤摘要】
本申请涉及导热硅脂，特别是一种触变型低析油导热硅脂及其制备方法。
技术介绍
1、随着科技发展，现代电子仪器设备的电路设计越来越复杂，集成度越来越高。要保证这些高度集成的器件能够稳定地运行，各个电子元件所产生的热量必须能有效、及时地传导出去。使用导热界面材料可以有效填补发热器件与散热器之间的空气间隙，形成良好的传热通路，提高器件的散热效率。
2、导热硅脂是导热界面材料中的一种，俗称散热膏，是以硅油为基体，添加导热填料等，制成的导热型有机硅脂状复合物。导热硅脂因为其极低热阻、低价格和界面润湿性，在各种散热器与发热功率器件之间得到广泛使用。
3、导热硅脂的触变性是指受到剪切时稠度变小，停止剪切时稠度变大的性质，这种特性可以使导热硅脂在使用过程中具有更好的刮涂性，不会出现流挂现象，有利于涂胶操作。
4、但是，现有的导热硅脂的触变性能较为一般，并且在长期使用后析油量较大。
技术实现思路
1、鉴于上述提到的问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述...
【技术保护点】
1.一种触变型低析油导热硅脂，其特征在于，按质量份数计包括：酸酐改性硅油100份、改性导热粉体300-1050份和抗氧化剂3-6份；其中，所述酸酐改性硅油为在分子链的两端和中间均引入酸酐基的有机聚硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的导热硅脂，其特征在于，所述酸酐改性硅油的结构式为：
3.根据权利要求1所述的导热硅脂，其特征在于，所述改性导热粉体由导热粉体经硅烷偶联剂进行表面处理得到。
4.根据权利要求3所述的导热硅脂，其特征在于，所述导热粉体包括氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、碳纤维和石墨烯中的至少一种。>
5.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种触变型低析油导热硅脂，其特征在于，按质量份数计包括：酸酐改性硅油100份、改性导热粉体300-1050份和抗氧化剂3-6份；其中，所述酸酐改性硅油为在分子链的两端和中间均引入酸酐基的有机聚硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的导热硅脂，其特征在于，所述酸酐改性硅油的结构式为：
3.根据权利要求1所述的导热硅脂，其特征在于，所述改性导热粉体由导热粉体经硅烷偶联剂进行表面处理得到。
4.根据权利要求3所述的导热硅脂，其特征在于，所述导热粉体包括氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、碳纤维和石墨烯中的至少一种。
5.根据权利要求3所述的导热硅脂，其特征在于，所述硅烷偶联剂包括3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、n-2-氨乙基-3-氨丙基甲基二乙氧基硅...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文标，黄晓辉，苏俊杰，林文虎，
申请(专利权)人：傲川科技河源有限公司，
类型：发明
国别省市：
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