【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种检测装置，特别是涉及一种芯片检测装置，属于检测设备。
技术介绍
1、芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路或称微电路，微芯片晶片，在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。在申请号为cn202221615543.0的申请中公开的一种芯片外观光学检测装置，包括：支撑架，包括底板，在底板的侧边设置有多根竖直的支撑杆，在支撑杆的上方设置有芯片放置台，所述芯片放置台设有中空的放置槽；光学显微镜，位于所述支撑架的内部，通过连接杆与所述支撑杆连接，且所述光学显微镜的镜头正对所述放置槽；本技术设置有芯片放置台，还设置有用于将芯片翻转的翻转装置，翻转装置包括推动气缸、旋转气缸和夹持部，推动气缸驱动夹持部靠近芯片，夹持住芯片后，通过旋转气缸将芯片转动180度，再松开夹持部，将芯片放回原位，推动气缸复位，完成对芯片的自动翻转，在此过程中，无需对芯片进行转移，有效避免了芯片在转移过程中受污染和损坏的问题。但是上述申请在使用时每次只能对一个芯片进行检测，需要频繁取放芯片，检测速度较慢。
2、针本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片检测装置，其特征在于，包括底板(1)，以及安装在所述底板(1)顶部的基座(2)，所述基座(2)的顶部安装有箱体(3)，所述箱体(3)的内侧设有安装在所述基座(2)顶部的安装架(7)，所述安装架(7)的内侧转动安装有透明材质的放置盒(11)，所述放置盒(11)的内部设有多个均匀分布的分隔框(12)，所述安装架(7)的一侧设有安装在所述基座(2)顶部的电机(10)，所述电机(10)用于驱动所述放置盒(11)，所述箱体(3)的内壁顶部安装有驱动机构(8)，所述驱动机构(8)的移动端安装有数码显微镜(9)，所述箱体(3)的正面安装有与所述驱动机构(8)相互配合的显
...【技术特征摘要】
1.一种芯片检测装置，其特征在于，包括底板(1)，以及安装在所述底板(1)顶部的基座(2)，所述基座(2)的顶部安装有箱体(3)，所述箱体(3)的内侧设有安装在所述基座(2)顶部的安装架(7)，所述安装架(7)的内侧转动安装有透明材质的放置盒(11)，所述放置盒(11)的内部设有多个均匀分布的分隔框(12)，所述安装架(7)的一侧设有安装在所述基座(2)顶部的电机(10)，所述电机(10)用于驱动所述放置盒(11)，所述箱体(3)的内壁顶部安装有驱动机构(8)，所述驱动机构(8)的移动端安装有数码显微镜(9)，所述箱体(3)的正面安装有与所述驱动机构(8)相互配合的显示屏(4)。
2.如权利要求1所述的一种芯片检测装置，其特征在于，所述箱体(3)的正面转动安装有位于所述显示屏(4)下方的箱门(6)，所述显示屏(4)的一侧安装有操作键盘(5)。
3.如权利要求1所述的一种芯片检测装置，其特征在于，所述放置盒(11)包括透明材质的盒体(112)和盖板(111)，所述盖板(111)螺纹连接在所述盒体(112)的内侧。
4.如权利要求3所述的一种芯片检测装置，其特征在于，所述盖板(11...
【专利技术属性】
技术研发人员：于秀福，
申请(专利权)人：安徽勒森传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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