【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种套件，由用于包覆表面的两块镶板和用于连接这两块镶板的连接件组成的，其中该两块镶板每块都具有镶板芯部，该镶板芯部由平坦镶板上表面、平坦镶板下表面以及四个镶板侧表面包围，该平坦镶板下表面与该平坦镶板上表面间隔开并平行于该平坦镶板上表面，该四个镶板侧表面分别将该镶板上表面连接到该镶板下表面，其中，呈上耦合元件和下耦合元件形式的彼此互补的耦合元件被布置在两个彼此相对的镶板侧表面处，其中该耦合元件被配置成使得它们能够通过该第一镶板的上耦合元件朝向该第二镶板的下耦合元件的相对运动以及通过镶板连接元件进行连接使第一镶板与第二镶板的耦合(即联接)。本专利技术还涉及一种镶板连接元件和这种镶板连接元件的使用方法。
技术介绍
1、因此，如上所述，镶板总是具有下耦合元件和上耦合元件，其中术语“下”和“上”是指在镶板的组装过程中，待安装的镶板的上耦合元件向下枢转到已经安装并位于地下的镶板的下耦合元件上。
2、为了将镶板耦合在一起，上耦合元件的锁定元件被嵌入下耦合元件的闩锁插座中。嵌入优选通过枢转运动来进行，通过该枢转运动，上耦合元件...
【技术保护点】
1.一种套件，由用于包覆表面的两块镶板(1A、1B)和用于连接所述两块镶板(1A、1B)的镶板连接元件(9)组成，其中：
2.根据权利要求1所述的套件，其中，所述下耦合元件(5)包括位于其远端的第二锁定元件(19)，并且所述上耦合元件(4)包括第二闩锁插座(20)，所述第二锁定元件(19)配置成，在所述两块镶板(1A、1B)的所述耦合状态下，接合到所述第二闩锁插座(20)中，使得所述第二锁定元件(19)和所述第二闩锁插座(20)形成所述耦合元件(4、5)的第三耦合部分。
3.根据权利要求1或2所述的套件，其中，所述下耦合元件(5)包括与所述凹槽...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种套件，由用于包覆表面的两块镶板(1a、1b)和用于连接所述两块镶板(1a、1b)的镶板连接元件(9)组成，其中：
2.根据权利要求1所述的套件，其中，所述下耦合元件(5)包括位于其远端的第二锁定元件(19)，并且所述上耦合元件(4)包括第二闩锁插座(20)，所述第二锁定元件(19)配置成，在所述两块镶板(1a、1b)的所述耦合状态下，接合到所述第二闩锁插座(20)中，使得所述第二锁定元件(19)和所述第二闩锁插座(20)形成所述耦合元件(4、5)的第三耦合部分。
3.根据权利要求1或2所述的套件，其中，所述下耦合元件(5)包括与所述凹槽(8)相邻的突起(16)和与所述突起(16)相邻的第二接触表面(17)，并且所述上耦合元件(4)包括与所述闩锁插座(15)相邻的第三接触表面(18)，所述第二接触表面(17)与所述第三接触表面(18)在所述两块镶板(1a、1b)的所述耦合状态下平整地相互抵靠。
4.根据前述权利要求中任一项所述的套件，其中，所述镶板连接元件(9)大部分固定地设置在所述凹槽(8)中。
5.根据前述权利要求中任一项所述的套件，其中，所述闩锁元件(11)在近端包括后部结构(21)。
6.根据前述权利要求中任一项所述的套件，其中，所述突起(16)包括配合表面(22)，在所述两块镶板(1a、1b)的所述耦合状态下，所述闩锁元件(11)的所述上部(i i.i)的所述后部结构(21)邻接抵靠所述配合表面。
7.根据前述权利要求中任一项所述的套件，其中，所述两块镶板(1a、1b)的所述镶板上表面(2)在所述两块镶板(1a、1b)的所述耦合状态下最终齐平。
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【专利技术属性】
技术研发人员：HJ·汉尼希，A·西德尔，
申请(专利权)人：表面技术有限责任两合公司，
类型：发明
国别省市：
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