【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高温胶带生产加工，尤其涉及一种低解卷力pi硅胶高温胶带的制备方法。
技术介绍
1、pi胶带又称kapton胶带，俗称金手指胶带，长期耐温260℃，因此又称pi高温胶带或耐高温pi胶带。pi高温胶带采用进口有机硅压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘（h级）、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和高档电器绝缘、马达绝缘，以及锂电池正负极耳固定。由于有机硅胶具有良好的初粘性能和较高的剥离强度导致其解卷力偏高，在自动化卷绕或贴合过程中导致自动化卷绕机的机械夹头在夹取胶带头子的时候难以解卷而导致掉落或未夹取成功，造成自动化工序难以持续。因此需要研发出一款具有低解卷力的pi硅胶高温胶带。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种低解卷力pi硅胶高温胶带的制备方法，它通过对pi膜的空气面涂覆了一层非硅离型剂，使得pi硅胶高温胶带卷绕成卷后能够很容易的解卷开；同时选取耐温性能优异的道康宁7388胶水，使得pi硅胶高温胶带在260℃温度半小时后剥离不残胶，确...
【技术保护点】
1.一种低解卷力PI硅胶高温胶带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A：将80-160g的非硅离型剂溶于15kg甲苯、3kg丁酮和2kg异丙醇的混合溶剂中，然后通过微凹网纹辊均匀度的涂布在PI膜的空气面，经烘箱80-120℃烘干待用；步骤B：将1kg埃肯409底涂剂溶于20kg甲苯中，然后依次加入锚固剂62B，交联剂62A，有机锡固化剂96A充分搅拌均匀后制得胶水A；将40kg道康宁7388硅胶与10kg甲苯搅拌均匀，然后加入600-800g过氧化苯甲酰与10kg甲苯的混合溶液，充分搅拌10min后制得胶水B；步骤C：将胶水A通过均匀涂覆在PI膜电晕面，经80-...
【技术特征摘要】
1.一种低解卷力pi硅胶高温胶带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤a：将80-160g的非硅离型剂溶于15kg甲苯、3kg丁酮和2kg异丙醇的混合溶剂中，然后通过微凹网纹辊均匀度的涂布在pi膜的空气面，经烘箱80-120℃烘干待用；步骤b：将1kg埃肯409底涂剂溶于20kg甲苯中，然后依次加入锚固剂62b，交联剂62a，有机锡固化剂96a充分搅拌均匀后制得胶水a；将40kg道康宁7388硅胶与10kg甲苯搅拌均匀，然后加入600-800g过氧化苯甲酰与10kg甲苯的混合溶液，充分搅拌10min后制得胶水b；步骤c：将胶水a通过均匀涂覆在pi膜电晕面，经80-120℃烘干后再将胶水b均匀的涂布在底涂面上，厚度为25-35μm，经170-180℃烘干固化后制得具有低解卷力的pi硅胶高温胶带；所述步骤a中所使用的非硅离型剂为聚乙烯亚胺十八烷基脲；所述步骤a中所使用的微凹网纹辊为直径为50mm，320目45°斜线陶瓷网纹辊；所述步骤b中使用的道康宁7388粘合剂是聚二甲基硅氧烷树和树脂的分散物，硅氧烷固化物含量为55%—58%；所述步骤b中使用的埃肯409底涂剂是聚二甲基硅氧烷树和树脂的分散物，硅氧烷固化物含量为55%—58%。
2.根据权利要求1所述的一种低解卷力pi硅胶高温胶带的制备方法，其特征在于：步骤a：将80g的非硅离型剂溶于15kg甲苯、3kg丁酮和2kg异丙醇的混合溶剂中，然后通过微凹网纹辊均匀度的涂布在pi膜的空气面，经烘箱80-120℃烘干待用；步骤b：将1kg埃肯409底涂剂溶于20kg甲苯中，然后依次加入50g锚固剂62b，50g交联剂62a，50g有机锡固化剂96a充分搅拌均匀后制得胶水a；将40kg道康宁7388硅胶与10kg甲苯搅拌均匀，然后加入600g过氧化苯甲酰与10kg甲苯的混合溶液，充分搅拌10min后制得胶水b；步骤c：将胶水a通过均匀涂覆在pi膜电晕面，经80-120℃烘干后再将胶水b均匀的涂布在底涂面上，厚度为30μm，经170-180℃烘干固化后制得具有低解卷力的pi硅胶高温胶带。
3.根据权利要求1所述的一种低解卷力pi硅胶高温胶带的制备方法，其特征在于：步骤a：将80g的非硅离型剂溶于15kg甲苯、3kg丁酮和2kg异丙醇的混合溶剂中，然后通过微凹网纹辊均匀度的涂布...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，朱正清，陆钱海，王中正，鲍鸿霖，
申请(专利权)人：江苏荣骐光电材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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