【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架，具体为一种引线框架。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，目前采用的引线框架在使用过程中多数将芯片锡焊在引线框架上，这样不利于后续的拆卸维修，同时芯片工作产生的热量排出较慢，为此，我们提出一种引线框架。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种引线框架，采用压盖可以将芯片固定在芯片座的内部，同时也便于对芯片进行拆装维修，导热片则可以将芯片产生的热量经过散热翅片快速的进行散热，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种引线框架，包括框架主体和芯片座；
3、框架主体：前后两侧面均匀开设有引线槽，所述引线槽的内部卡接有导电片，所述导电片的外侧面固定有引脚，所述芯片座有...
【技术保护点】
1.一种引线框架，其特征在于：包括框架主体(1)和芯片座(2)；
2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：还包括弹性凸块(10)和固定孔(11)，所述弹性凸块(10)固定在安装块(8)的外侧面，所述固定孔(11)开设在安装槽(3)的侧面。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：还包括导热片(12)和散热翅片(13)，所述导热片(12)与放置槽(9)对应卡接，所述导热片(12)的顶面安装有散热翅片(13)。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：还包括限位槽(14)和限位杆(15)，所述限位槽(14)...
【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于：包括框架主体(1)和芯片座(2)；
2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：还包括弹性凸块(10)和固定孔(11)，所述弹性凸块(10)固定在安装块(8)的外侧面，所述固定孔(11)开设在安装槽(3)的侧面。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：还包括导热片(12)和散热翅片(13)，所述导热片(12)与放置槽(9)对应卡接，所述导热片(12)的顶面安装有散热翅片(13)。
4.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘元春，
申请(专利权)人：苏州稳易自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：
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