【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子热敏盖带生产加工，尤其涉及一种多规格电子热敏盖带封合装置。
技术介绍
1、电子热敏盖带通常是由热敏材料制成的，可以通过加热使其与其他表面黏合。电子热敏盖带封合是一种在包装过程中使用的技术，主要应用于电子热敏纸或标签的封合，现有封合装置通过加热元件将热量传递到电子热敏盖带的热敏层，电子热敏盖带的热敏层在加热的作用下变软，与另一表面（通常是包装材料或袋子）紧密结合，形成封合，在封合完成后，通常需要一定的冷却时间，以确保封合充分固化和稳定，但是现有装置只能对单一规格的电子热敏盖带进行封合，不便对不同规格的电子热敏盖带进行封合加工。
2、因此，现在研发了一种能够对不同宽度的电子热敏盖带进行封合加工，提高生产加工适配性的多规格电子热敏盖带封合装置。
技术实现思路
1、为了克服现有装置只能对单一规格的电子热敏盖带进行封合，不便对不同规格的电子热敏盖带进行封合加工的缺点，本技术提供一种能够对不同宽度的电子热敏盖带进行封合加工，提高生产加工适配性的多规格电子热敏盖带封合装置。p>
2、本技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种多规格电子热敏盖带封合装置，其特征是：包括有底座（1）、大电机（2）、大丝杆（3）、导向杆（4）、移动座（5）、上封头（6）、下封头（7）、固定座（71）和宽夹机构（8），所述底座（1）右前部连接有所述大电机（2），所述大电机（2）输出轴上连接有所述大丝杆（3），所述底座（1）右后部上侧连接有所述导向杆（4），所述导向杆（4）上部滑动式连接有所述移动座（5），大丝杆（3）上部也螺纹式连接有所述移动座（5），所述移动座（5）上均滑动式连接有所述上封头（6），所述上封头（6）相互滑动式连接，大丝杆（3）下部与所述导向杆（4）下部均设有所述固定座（71），所述大丝杆...
【技术特征摘要】
1.一种多规格电子热敏盖带封合装置，其特征是：包括有底座（1）、大电机（2）、大丝杆（3）、导向杆（4）、移动座（5）、上封头（6）、下封头（7）、固定座（71）和宽夹机构（8），所述底座（1）右前部连接有所述大电机（2），所述大电机（2）输出轴上连接有所述大丝杆（3），所述底座（1）右后部上侧连接有所述导向杆（4），所述导向杆（4）上部滑动式连接有所述移动座（5），大丝杆（3）上部也螺纹式连接有所述移动座（5），所述移动座（5）上均滑动式连接有所述上封头（6），所述上封头（6）相互滑动式连接，大丝杆（3）下部与所述导向杆（4）下部均设有所述固定座（71），所述大丝杆（3）下部的所述固定座（71）与所述大丝杆（3）转动式连接，所述固定座（71）上均滑动式连接有所述下封头（7），所述下封头（7）相互滑动式连接，所述底座（1）左部上侧设有适配不同宽度电子热敏盖带的所述宽夹机构（8）。
2.按照权利要求1所述的一种多规格电子热敏盖带封合装置，其特征是：所述宽夹机构（8）包括有电机、斜齿轮组（82）、斜丝杆（83）、宽轮座（84）和同步框（85），所述底座（1）左部上侧连接有小电机（81），所述底座（1）前后两部左上侧均转动式连接有所述斜丝杆（83），所述小电机（81）输出轴与相邻的所述斜丝杆（83）连接，所述斜丝杆（83）左部之间设有所述斜齿轮组（82），所述斜丝杆（83）右部螺纹式连...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘小媛，肖森明，李浚华，
申请(专利权)人：江西美杰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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