【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备领域,特别涉及一种工件制备方法、工件及电子设备。
技术介绍
1、随着科学技术的不断发展,电子设备也得到了飞速的发展,很多电子设备,如笔记本电脑、智能手机等,已成为了人们日常生活的必需品。为了满足用户的使用需求,电子设备逐渐朝向减薄化、轻量化、大显示屏幕的方向发展。
2、手机等电子设备的一些工件,例如中框、后盖等,其平整度对于整机的强度、稳定性、美观性等起到重要的作用,而在工件加工的过程中,容易引起工件平整度不一的问题,为优化平整度,通常会对工件进行平面度修复。常见的修复方案为常温状态下的反向压合,如将待修复工件置于压合治具的下模具中,通过压合治具的上模具压合待修复工件,使不平整的位置产生反向变形,从而实现对不平整位置的整形修复。而这种整形修复方式可修复的程度是有限的,修复效果较差。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种工件制备方法、工件及电子设备,该制备方法具有更大的变形修复能力,提升对工件的变形修复效果,制备得到的工件具有优异的平整度。
2、本
...【技术保护点】
1.一种工件制备方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述提供基壳包括:
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述对所述基材切割处理形成包括有主框体和侧边框的基壳之后,还包括:
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述将所述基壳置于加热装置中进行加热,包括:
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述将加热后的所述基壳置于整形装置中进行压合整形包括:
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述至少对所述侧边框进行第二次压合整形后,所述方法还
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【技术特征摘要】
1.一种工件制备方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述提供基壳包括:
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述对所述基材切割处理形成包括有主框体和侧边框的基壳之后,还包括:
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述将所述基壳置于加热装置中进行加热,包括:
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述将加热后的所述基壳置于整形装置中进行压合整形包括:
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述至少对所述侧边框进行第二次压合整形后,所述方法还包括:
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述对所述侧边框进行第一次压合整形后,所述第一待整形区域的反向变形量为第一反变形量;
8.根据权利要求7所述的制备方法...
【专利技术属性】
技术研发人员:霍国亮,陈荣刚,豆刚军,张少辉,
申请(专利权)人:荣耀终端有限公司,
类型:发明
国别省市:
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