【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开整体涉及容纳电气部件的气密密封的装置和外壳。
技术介绍
1、各种系统需要在设置在密封外壳或壳体内的电气装置与外壳外部的装置或系统之间进行电耦合。通常，这种电耦合需要承受各种环境因素，使得从外壳的外表面到外壳内部的一个或多个导电路径保持稳定。例如，包括电子电路和一个或多个电源的植入式医疗装置(imd)(例如，心脏起搏器、除颤器、神经刺激器和药物泵)需要将这些元件容纳在患者身体内并密封的外壳或壳体。这些imd中的多个imd包括一个或多个电气部件，诸如馈通组件，以在容纳在壳体内的元件与壳体外部的imd的部件之间提供电连接，该壳体外部的imd的部件例如安装在壳体的外部表面上的一个或多个传感器、电极和引线，或容纳在连接器接头内的电触点，该连接器接头安装在壳体上以为一个或多个植入式导线提供耦合。现有电气部件可包括衬底，该衬底包括填充有铜基合金的通孔。
技术实现思路
1、本公开的技术大体涉及包括衬底中的耐腐蚀通孔的气密密封且耐腐蚀的包装或外壳。耐腐蚀通孔填充有能够结合到包含透明陶瓷或蓝宝石的衬底并...
【技术保护点】
1.一种气密密封的包装，所述气密密封的包装包括：
2.根据权利要求1所述的气密密封的包装，其中在所述耐腐蚀合金和所述一个或多个侧壁之间形成的所述气密且耐腐蚀密封件包括使所述耐腐蚀合金与所述一个或多个侧壁结合的反应层。
3.根据权利要求2所述的气密密封的包装，其中所述耐腐蚀合金包括锆。
4.根据权利要求3所述的气密密封的包装，其中所述耐腐蚀合金包含58重量％至64.9重量％的锆。
5.根据权利要求1所述的气密密封的包装，其中在所述耐腐蚀合金和所述一个或多个侧壁之间形成的所述气密且耐腐蚀密封件包括使所述耐腐蚀合金结合到所述衬
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种气密密封的包装，所述气密密封的包装包括：
2.根据权利要求1所述的气密密封的包装，其中在所述耐腐蚀合金和所述一个或多个侧壁之间形成的所述气密且耐腐蚀密封件包括使所述耐腐蚀合金与所述一个或多个侧壁结合的反应层。
3.根据权利要求2所述的气密密封的包装，其中所述耐腐蚀合金包括锆。
4.根据权利要求3所述的气密密封的包装，其中所述耐腐蚀合金包含58重量％至64.9重量％的锆。
5.根据权利要求1所述的气密密封的包装，其中在所述耐腐蚀合金和所述一个或多个侧壁之间形成的所述气密且耐腐蚀密封件包括使所述耐腐蚀合金结合到所述衬底的界面层。
6.根据权利要求5所述的气密密封的包装，其中所述耐腐蚀合金包括金合金。
7.根据权利要求1所述的气密密封的包装，所述气密密封的包装还包括设置在所述衬底的表面上的薄膜部件。
8.根据权利要求7所述的气密密封的包装，其中所述薄膜部件包括天线。
9.根据权利要求7所述的气密密封的包装，其中所述薄膜部件包括电极。
10.根据权利要求7所述的气密密封的包装，其中所述薄膜部件具有至少0.5微米且不大于3微米的厚度。
11.根据权利要求1所述的气密密封的包装，所述气密密封...
【专利技术属性】
技术研发人员：D·A·卢本，C·邱，A·J·里斯，A·芬纳，
申请(专利权)人：美敦力公司，
类型：发明
国别省市：
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