一种光纤刀及其制备方法技术

技术编号:42305938 阅读:34 留言:0更新日期:2024-08-14 15:52
本发明专利技术公开了一种光纤刀及其制备方法,属于光纤刀技术领域,包括以下重量份的组成成分:50‑80%的碳化钛、1‑30%的碳化钨、0‑30%的镍、0‑30%的钼、以及0‑30%的一氧化碳,其中所述碳化钛和碳化钨为基体,以镍为粘接相。精度高:光纤切割刀切割宽度非常小,加工精度比其它切割技术高,可以切割出各种形状的细小物品。硬度高,抗弯曲亮度高:光纤切割不会对被切割物料造成物理损伤,不会产生烧裂、变形等问题。具有良好的抗弯强度。而该光纤刀硬度均匀不聚集,在使用时不会轻易出现断刀的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光纤刀,具体是一种光纤刀及其制备方法


技术介绍

1、光纤刀,是指一种用于光纤切割的刀片,通过制取碳化钛、碳化钨、镍、钴、钼等金属的金属粉末作为原料,经过湿磨,压制成形和烧结,制造光纤刀的工艺技术。在现有技术中,价格高昂:光纤切割刀价格较高,而且使用成本也比其它加工设备高,需要大量的投资。

2、基于目前的研发结果和应用验证反馈,为了进一步优化材料的性能。通过调整材料的配方和工艺参数,提高光纤刀的综合性能。

3、因此,本申请提出了一种光纤刀及其制备方法。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种光纤刀及其制备方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:

3、一种光纤刀,包括以下重量份的组成成分:50-80%的碳化钛、1-30%的碳化钨、030%的镍、030%的钼、以及030%的一氧化碳,其中所述碳化钛和碳化钨为基体,以镍为粘接相。

4、一种用于制作权利要求1所述光纤刀的方法,包括以下步骤:本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光纤刀,其特征在于,包括以下重量份的组成成分:50-80%的碳化钛、1-30%的碳化钨、0-30%的镍、0-30%的钼、以及0-30%的一氧化碳,其中所述碳化钛和碳化钨为基体,以镍为粘接相。

2.一种用于制作权利要求1所述光纤刀的方法,其特征在于,包括以下步骤:

3.根据权利要求2所述的光纤刀制备方法,其特征在于,所述步骤S1中,将镍粉单独研磨之后再与碳化钛、碳化钨、钼粉以及添加剂混合。

4.根据权利要求2所述的光纤刀制备方法,其特征在于,在所述步骤S1中加入碳化钛、镍、碳化钨、钼的比例为:76-79%:16-18%:2-4%:3-4%。...

【技术特征摘要】

1.一种光纤刀,其特征在于,包括以下重量份的组成成分:50-80%的碳化钛、1-30%的碳化钨、0-30%的镍、0-30%的钼、以及0-30%的一氧化碳,其中所述碳化钛和碳化钨为基体,以镍为粘接相。

2.一种用于制作权利要求1所述光纤刀的方法,其特征在于,包括以下步骤:

3.根据权利要求2所述的光纤刀制备方法,其特征在于,所述步骤s1中,将镍粉单独研磨之后再与碳化钛、碳化钨、钼粉以及添加剂混合。

4.根据权利要求2所述的光纤刀制备方法,其特征在于,在所述步骤s1中加入碳化钛、镍、碳化钨、钼的比例为:76-79%:16-18%:2-4%:3-4%。

5.根据权利要求2所述的光纤刀制备方法,其特征在于,步骤s4中的烧结具体过程为,从5-25℃开始等速升温15-25min至450-550℃,然后保温15-25min,再等速升温15-25min升温至950-1...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖光明颜敏邓金城
申请(专利权)人:成都西顿硬质合金有限公司
类型:发明
国别省市:

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