【技术实现步骤摘要】
本申请涉及pbc板设备的，尤其是涉及一种防漏孔的pcb板。
技术介绍
1、pcb板上的电子元件主要通过贴片式焊接和插孔式焊接进行固定，贴片式焊接方法是将元器件直接放置在焊盘上进行焊接，插孔式焊接需要在pcb板焊盘上进行打孔，将插入式元器件的引脚插入孔内再进行焊接。
2、一块pcb板上同时存在多处贴片式焊接和插孔式焊接，贴片式元器件对应放置在安装部位，插入式元器件需将引脚插入到对应的安装孔中再进行焊接，pcb板上原器件多的情况下还容易出现板件过热的状况。
3、针对上述中的相关技术，由于pcb板的颜色比较深，且安装孔孔径较小插入式元器件不能很快的定位到对应的安装孔中，这样就很容易导致pcb板出现元器件遗漏安装的情况。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种插入式元器件快速定位安装的防漏孔的pcb板。
2、本申请提供的一种防止漏孔的pcb板，采用如下的技术方案：
3、一种防止漏孔的pcb板，包括焊盘）和若干安装孔组，若干所述安装孔组布设在所述焊盘...
【技术保护点】
1.一种防漏孔的PCB板，包括焊盘（1）和若干安装孔组（2），若干所述安装孔组（2）布设在所述焊盘（1）上，一个所述安装孔组（2）对应一个插入式元器件，其特征在于，还包括若干防漏孔槽（3），若干所述防漏孔槽（3）开设在所述焊盘（1）的上表面，一个安装孔组（2）包括两个安装孔（21），一个所述防漏孔槽（3）对应于一个所述安装孔组（2）且位于两个所述安装孔（21）之间，所述防漏孔槽（3）用于对所述安装孔（21）标记指引。
2.根据权利要求1所述的防漏孔的PCB板，其特征在于，每个所述防漏孔槽（3）上皆开设有指向槽（31），所述指向槽（31）指向所述防漏孔槽（3...
【技术特征摘要】
1.一种防漏孔的pcb板，包括焊盘（1）和若干安装孔组（2），若干所述安装孔组（2）布设在所述焊盘（1）上，一个所述安装孔组（2）对应一个插入式元器件，其特征在于，还包括若干防漏孔槽（3），若干所述防漏孔槽（3）开设在所述焊盘（1）的上表面，一个安装孔组（2）包括两个安装孔（21），一个所述防漏孔槽（3）对应于一个所述安装孔组（2）且位于两个所述安装孔（21）之间，所述防漏孔槽（3）用于对所述安装孔（21）标记指引。
2.根据权利要求1所述的防漏孔的pcb板，其特征在于，每个所述防漏孔槽（3）上皆开设有指向槽（31），所述指向槽（31）指向所述防漏孔槽（3）对应的所述安装孔（21），一个指向槽（31）对应一个所述安装孔（21），所述指向槽（31）连通所述防漏孔槽（3）和所述安装孔（21）。
3.根据权利要求2所述的防漏孔的pcb板，其特征在于，所述防漏孔槽（3）和所述指向槽（31）形成导热通道。
4.根据权利要求3所述的防漏孔的pcb板，其特征在于，所述防...
【专利技术属性】
技术研发人员：林卫权，邵立然，
申请(专利权)人：杭州升达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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