【技术实现步骤摘要】
本申请涉及但不限于电子设备散热，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
1、电子设备内的发热组件(如中央处理器、图形处理器或显卡等)在工作时会产生热量，为避免因温度过高而影响发热组件的工作性能，电子设备内通常设置有散热结构，散热结构用于对发热组件进行散热。
2、相关技术中，风冷结构作为电子设备的散热结构在电子设备内的占用空间一般较大，因此，风冷结构的体积是影响电子设备尺寸的重要因素之一。随着发热组件功率的增大，风冷结构的散热性能也需相应提高，以满足发热组件的散热需求，风冷结构的散热性能提高使得风冷结构的体积相应增大，导致电子设备的尺寸增加，然而，这与目前电子设备小型化的发展方向相背。因此，亟需提供一种电子设备，该电子设备在满足发热组件散热需求的同时，还可使自身的尺寸满足设计要求。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种电子设备。
2、本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括外壳结构、发热组件、第一散热组件和第二散热组件，外壳结构内具有第一腔体和第...
【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述电子设备的厚度方向上，所述第一散热组件与所述第二散热组件至少部分重叠。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，在所述电子设备的厚度方向上，所述吹风件与所述发热组件至少部分重叠；和/或，在所述电子设备的厚度方向上，所述吹风件与所述第一导热部至少部分重叠。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述外壳结构包括第一壳体和第二壳体，所述第一腔体设置在第一壳体中，所述第二腔体设置在第二壳体中，所述第一壳体与所述第二壳体转动连...
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述电子设备的厚度方向上，所述第一散热组件与所述第二散热组件至少部分重叠。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，在所述电子设备的厚度方向上，所述吹风件与所述发热组件至少部分重叠；和/或，在所述电子设备的厚度方向上，所述吹风件与所述第一导热部至少部分重叠。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述外壳结构包括第一壳体和第二壳体，所述第一腔体设置在第一壳体中，所述第二腔体设置在第二壳体中，所述第一壳体与所述第二壳体转动连接，所述第一液体管路包括连通结构，所述连通结构用于连通所述第一管路段与所述第二管路段。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二管路段具有连接端，所述连通结构包括连通管，所述连通管具有第一连通段和第二连通段，所述第一连通段设置在所述第一腔体内，所述第二连通段设置在所述第二腔体内，所述第一连通段与所述第一管路段连通，所述第二连通段与所述连接端转动连接。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体通过所述第二连通段和所述连接端转动连接。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述外壳结构的外表面处具有第一目标区域，所述电子设备包括第一输入功能组件，所述第一输入功能组件设置在所述第一目标区域，所述第一液体管路还包括第三管路段，所述第三管...
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