【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金相研磨，尤其涉及一种金相研磨试样压力调节装置、金相磨抛设备及方法。
技术介绍
1、金相试样制备是材料科学研究领域中不可或缺的一环，其制备质量的优劣直接影响到后续观察和分析的准确性。在金相试样制备过程中，研磨是必不可少的一道工序，它能够有效去除试样表面的杂质和不平整部分，为后续的金相观察提供清晰、准确的试样表面。
2、现有技术金相试样进行磨抛过程中仍存在一些缺陷：
3、1、现在的研磨和抛光大多通过工作人员手持金相试样在磨抛机上进行磨抛，但是人工磨抛过程中，金相试样摩擦产生热量，导致金相试样温度升高，不但影响磨抛效率，且容易将工作人员烫伤；
4、2、在人工磨抛的过程中磨抛机上的磨砂带表层容易附着金属碎屑，影响后期金相试样的磨抛效果，另外金相试样长时间在磨砂带表层一个位置磨抛，容易对磨抛带造成损坏。
5、针对上述问题，本专利技术文件提出了一种金相研磨试样压力调节装置、金相磨抛设备及方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决...
【技术保护点】
1.一种金相研磨试样压力调节装置，其特征在于，包括安装套（1），所述安装套（1）内设有圆槽（2），所述圆槽（2）内滑动连接有连接杆（7），所述连接杆（7）的底部延伸至安装套（1）的下方并固定有安装盒（14），且安装盒（14）用于容纳试样品（15）；
2.根据权利要求1所述的一种金相研磨试样压力调节装置，其特征在于，所述测压结构包括密封滑动连接在圆槽（2）内的第一活塞板（3），所述第一活塞板（3）的底部固定有多个弹簧（5），多个所述弹簧（5）的底端固定有同一个第一滑动板（4），且第一滑动板（4）滑动连接在圆槽（2）内，所述第一滑动板（4）的底部与连接杆（7）...
【技术特征摘要】
1.一种金相研磨试样压力调节装置，其特征在于，包括安装套（1），所述安装套（1）内设有圆槽（2），所述圆槽（2）内滑动连接有连接杆（7），所述连接杆（7）的底部延伸至安装套（1）的下方并固定有安装盒（14），且安装盒（14）用于容纳试样品（15）；
2.根据权利要求1所述的一种金相研磨试样压力调节装置，其特征在于，所述测压结构包括密封滑动连接在圆槽（2）内的第一活塞板（3），所述第一活塞板（3）的底部固定有多个弹簧（5），多个所述弹簧（5）的底端固定有同一个第一滑动板（4），且第一滑动板（4）滑动连接在圆槽（2）内，所述第一滑动板（4）的底部与连接杆（7）的顶部固定连接，所述连接杆（7）的顶部固定嵌装有压力传感器（6），且压力传感器（6）的顶部与第一滑动板（4）的底部相碰触，通过第一滑动板（4）和压力传感器（6）的配合能够检测连接杆（7）和安装盒（14）受到的压力；
3.根据权利要求2所述的一种金相研磨试样压力调节装置，其特征在于，所述散热结构包括设置在安装盒（14）内的多个冷却仓（18），所述冷却仓（18）内盛装有对试样品（15）降温的冷却液，且冷却仓（18）至少2个，所述安装盒（14）内设有多个连通道（19），相邻两个冷却仓（18）通过连通道（19）相连通，多个所述冷却仓（18）的顶部内壁均滑动贯穿有两个导热棒（20），导热棒（20）用于将冷却液吸收的热量向外界溢散，且导热棒（20）由导热硅胶制成，所述导热棒（20）的外壁套设有橡胶套（21），且橡胶套（21）固定在安装盒（14）的顶部，导热棒（20）与橡胶套（21）之间的摩擦力能够控制导热棒（20）延伸的高度。
4.金相抛磨设备，其特征在于，包括权利要求3所述的金相研磨试样压力调节装置；
5.根据权利要求4所述的金相抛磨设备，其特征在于，所述磨抛结构包括转动连接在机壳（22）内的两个转动辊（23），两个所述转动辊（23）的外壁套设有多个磨砂带（25），两个所述转动辊（23）的外壁均设有多个安装槽（24），且安装槽（24）与磨砂带（25）相配合，安装槽（24）用于对磨砂带（25）进行限位，两个所述转动辊（23）的一端均转动延伸至机壳（22）的外壁并通过同步轮、同步带传动连接，所述机壳（22）的一侧通过机架固定有第一电机（26），所述第一电机（26）的输出轴通过联轴器与其中一个转动辊（23）的一端固定连接，多个所述磨砂带（25）磨砂粗细度不同，用于对试样品（15）完成不同程度的磨抛。
6.根据权利要求5所述的金相抛磨设备，其特征在于，所述往复磨抛结构包括滑动连接在龙门架（28）顶部的第一移动框（30），所述第一移动框（30）的顶部转动连接有多个卡板（36），且卡板（36）与磨砂带（25）位置相对应...
【专利技术属性】
技术研发人员：白峭峰，康炫，仝云奇，柴玮锋，陈永会，张延军，王宫梁，张仁政，
申请(专利权)人：太原科技大学，
类型：发明
国别省市：
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