【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金相研磨，尤其涉及一种金相研磨试样压力调节装置、金相磨抛设备及方法。
技术介绍
1、金相试样制备是材料科学研究领域中不可或缺的一环，其制备质量的优劣直接影响到后续观察和分析的准确性。在金相试样制备过程中，研磨是必不可少的一道工序，它能够有效去除试样表面的杂质和不平整部分，为后续的金相观察提供清晰、准确的试样表面。
2、现有技术金相试样进行磨抛过程中仍存在一些缺陷：
3、1、现在的研磨和抛光大多通过工作人员手持金相试样在磨抛机上进行磨抛，但是人工磨抛过程中，金相试样摩擦产生热量，导致金相试样温度升高，不但影响磨抛效率，且容易将工作人员烫伤；
4、2、在人工磨抛的过程中磨抛机上的磨砂带表层容易附着金属碎屑，影响后期金相试样的磨抛效果，另外金相试样长时间在磨砂带表层一个位置磨抛，容易对磨抛带造成损坏。
5、针对上述问题，本专利技术文件提出了一种金相研磨试样压力调节装置、金相磨抛设备及方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中人工磨抛效率低，容易被金相试样烫伤，磨砂带表层容易附着金属碎屑，固定点磨抛容易对磨抛带造成损坏的缺点，而提出的一种金相研磨试样压力调节装置、金相磨抛设备及方法。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种金相研磨试样压力调节装置，包括安装套，所述安装套内设有圆槽，所述圆槽内滑动连接有连接杆，所述连接杆的底部延伸至安装套的下方并固定有安装盒，所述
4、安装杆，且安装在安装套的顶部，所述安装套内贯穿有第一螺栓，且安装套通过第一螺栓与安装杆固定连接，所述安装杆的顶部设有卡槽；
5、夹板，其滑动连接在安装盒内，用于对试样品进行夹持、固定，所述安装盒内螺纹贯穿有第二螺杆，且第二螺杆的一端延伸至安装盒内并与夹板螺纹连接，第二螺杆与夹板配合完成试样品的夹持；
6、测压结构，设置在圆槽内，用于控制试样品磨抛时受到的压力；
7、散热结构，设置在安装盒内，用于在试样品磨抛过程中对试样品进行散热。
8、在一种可能的设计中，所述测压结构包括密封滑动连接在圆槽内的第一活塞板，所述第一活塞板的底部固定有多个弹簧，多个所述弹簧的底端固定有同一个第一滑动板，且第一滑动板滑动连接在圆槽内，所述第一滑动板的底部与连接杆的顶部固定连接，所述连接杆的顶部固定嵌装有压力传感器，且压力传感器的顶部与第一滑动板的底部相碰触，通过第一滑动板和压力传感器的配合能够检测连接杆和安装盒受到的压力；
9、所述安装套的一侧通过连接架固定有液压筒，所述液压筒内密封滑动连接有第二活塞板，第二活塞板用于控制第一活塞板和第一滑动板对压力传感器施加的压力，所述第二活塞板的顶部转动连接有第一螺杆，且第一螺杆的顶端螺纹延伸至液压筒的上方，所述液压筒通过连通管与圆槽相连通，且连通管位于第一活塞板的上方，所述安装套的一侧设有显示屏，且显示屏与压力传感器电连接；转动第一螺杆，推动第二活塞板下移，液压筒内的液压油进入圆槽内，能够推动连接杆和安装盒下移，直至试样品与磨砂带相碰触，继续驱动第二活塞板下移，圆槽内的液压油推动第一活塞板下移，通过第一活塞板、第一滑动板和弹簧的配合对连接杆产生压力，压力传感器实时检测连接杆受到的压力，且将压力数值在显示屏上显示，便于工作人员控制试样品受到的压力。
10、在一种可能的设计中，所述散热结构包括设置在安装盒内的多个冷却仓，所述冷却仓内盛装有对试样品降温的冷却液，且冷却仓至少2个，所述安装盒内设有多个连通道，相邻两个冷却仓通过连通道相连通，多个所述冷却仓的顶部内壁均滑动贯穿有两个导热棒，导热棒用于将冷却液吸收的热量向外界溢散，且导热棒由导热硅胶制成，所述导热棒的外壁套设有橡胶套，且橡胶套固定在安装盒的顶部，导热棒与橡胶套之间的摩擦力能够控制导热棒延伸的高度；在磨砂带运行对试样品打磨时，试样品摩擦产生热量，此时冷却仓内的冷却液对试样品上的热量吸收，且导热棒将冷却液中的热量吸收，随着安装盒往复直线移动，导热棒与空气接触，加速热量的溢散，另外能够将导热棒向上拉动，增加导热棒与空气的接触面积，用于增加散热效率。
11、金相磨抛设备，包括上述的一种金相研磨试样压力调节装置，还包括机壳和龙门架，所述龙门架通过螺栓固定在机壳的顶部；
12、滑动块，其滑动连接在龙门架内，所述安装杆的顶端贯穿固定贯穿滑动块并延伸至滑动块的上方，滑动块用于带动安装杆移动；
13、磨抛结构，设置在机壳内，用于对试样品进行磨抛；
14、敲击板，其滑动在机壳内，敲击板上下移动能够将磨抛结构上附着的金属碎屑振落；
15、往复磨抛结构，设置在龙门架的顶部，用于控制滑动块往复直线移动，使试样品在磨抛结构上不同的位置进行磨抛作业；
16、驱动结构，设置在敲击板的底部，用于驱动敲击板上下往复移动。
17、在一种可能的设计中，所述磨抛结构包括转动连接在机壳内的两个转动辊，两个所述转动辊的外壁套设有多个磨砂带，两个所述转动辊的外壁均设有多个安装槽，且安装槽与磨砂带相配合，安装槽用于对磨砂带进行限位，两个所述转动辊的一端均转动延伸至机壳的外壁并通过同步轮、同步带传动连接，所述机壳的一侧通过机架固定有第一电机，所述第一电机的输出轴通过联轴器与其中一个转动辊的一端固定连接，多个所述磨砂带磨砂粗细度不同，用于对试样品完成不同程度的磨抛；第一电机驱动其中一个转动辊转动，两个转动辊之间通过同步轮、同步带传动连接，转动辊带动磨砂带运行开始对试样品进行打磨。
18、在一种可能的设计中，所述往复磨抛结构包括滑动连接在龙门架顶部的第一移动框，所述第一移动框的顶部转动连接有多个卡板，且卡板与磨砂带位置相对应，所述卡板与卡槽相卡合，所述卡板的底部固定有橡胶垫块，橡胶垫块用于增加卡板与卡槽之间的摩擦力，所述卡板内贯穿有第二螺栓，所述卡板的底部一侧固定有橡胶垫环，所述第二螺栓的底部贯穿橡胶垫环并与第一移动框螺纹连接，通过第二螺栓、橡胶垫环与卡板的配合能够将安装杆与卡板进行固定，所述龙门架的顶部滑动连接有第二移动框，且第二移动框与第一移动框的一端固定连接，所述龙门架的顶部转动连接有不完全齿轮，所述第二移动框相互远离的两侧内壁均固定有齿条，且两个齿条与不完全齿轮间歇啮合，不完全齿轮与两个齿条配合能够驱动第一移动框和第二移动框往复直线移动；转动轴通过不完全齿轮与齿条的间歇啮合带动第一移动框和第二移动框直线往复移动，此时第一移动框带动安装杆和试样品往复直线移动，且试样品往复直线移动的行程略小于试样品的宽度，进而能够使试样品在磨砂带上不同位置进行打磨，避免打磨位置固定对磨砂带造成损害。
19、在一种可能的设计中，所述驱动结构包括转动连接在敲击板底部两侧的两个连杆，两个所述连杆的底部转动连接有同一个第二滑动板，且第二滑动板滑动贯穿机壳，通过第二滑动板与两个连杆的配合能够驱动敲击板上下移动，所述敲击本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种金相研磨试样压力调节装置，其特征在于，包括安装套（1），所述安装套（1）内设有圆槽（2），所述圆槽（2）内滑动连接有连接杆（7），所述连接杆（7）的底部延伸至安装套（1）的下方并固定有安装盒（14），且安装盒（14）用于容纳试样品（15）；
2.根据权利要求1所述的一种金相研磨试样压力调节装置，其特征在于，所述测压结构包括密封滑动连接在圆槽（2）内的第一活塞板（3），所述第一活塞板（3）的底部固定有多个弹簧（5），多个所述弹簧（5）的底端固定有同一个第一滑动板（4），且第一滑动板（4）滑动连接在圆槽（2）内，所述第一滑动板（4）的底部与连接杆（7）的顶部固定连接，所述连接杆（7）的顶部固定嵌装有压力传感器（6），且压力传感器（6）的顶部与第一滑动板（4）的底部相碰触，通过第一滑动板（4）和压力传感器（6）的配合能够检测连接杆（7）和安装盒（14）受到的压力；
3.根据权利要求2所述的一种金相研磨试样压力调节装置，其特征在于，所述散热结构包括设置在安装盒（14）内的多个冷却仓（18），所述冷却仓（18）内盛装有对试样品（15）降温的冷却液，且冷却仓（
4.金相抛磨设备，其特征在于，包括权利要求3所述的金相研磨试样压力调节装置；
5.根据权利要求4所述的金相抛磨设备，其特征在于，所述磨抛结构包括转动连接在机壳（22）内的两个转动辊（23），两个所述转动辊（23）的外壁套设有多个磨砂带（25），两个所述转动辊（23）的外壁均设有多个安装槽（24），且安装槽（24）与磨砂带（25）相配合，安装槽（24）用于对磨砂带（25）进行限位，两个所述转动辊（23）的一端均转动延伸至机壳（22）的外壁并通过同步轮、同步带传动连接，所述机壳（22）的一侧通过机架固定有第一电机（26），所述第一电机（26）的输出轴通过联轴器与其中一个转动辊（23）的一端固定连接，多个所述磨砂带（25）磨砂粗细度不同，用于对试样品（15）完成不同程度的磨抛。
6.根据权利要求5所述的金相抛磨设备，其特征在于，所述往复磨抛结构包括滑动连接在龙门架（28）顶部的第一移动框（30），所述第一移动框（30）的顶部转动连接有多个卡板（36），且卡板（36）与磨砂带（25）位置相对应，所述卡板（36）与卡槽（40）相卡合，所述卡板（36）的底部固定有橡胶垫块（39），橡胶垫块（39）用于增加卡板（36）与卡槽（40）之间的摩擦力，所述卡板（36）内贯穿有第二螺栓（37），所述卡板（36）的底部一侧固定有橡胶垫环（38），所述第二螺栓（37）的底部贯穿橡胶垫环（38）并与第一移动框（30）螺纹连接，通过第二螺栓（37）、橡胶垫环（38）与卡板（36）的配合能够将安装杆（12）与卡板（36）进行固定，所述龙门架（28）的顶部滑动连接有第二移动框（31），且第二移动框（31）与第一移动框（30）的一端固定连接，所述龙门架（28）的顶部转动连接有不完全齿轮（33），所述第二移动框（31）相互远离的两侧内壁均固定有齿条（32），且两个齿条（32）与不完全齿轮（33）间歇啮合，不完全齿轮（33）与两个齿条（32）配合能够驱动第一移动框（30）和第二移动框（31）往复直线移动。
7.根据权利要求6所述的金相抛磨设备，其特征在于，所述驱动结构包括转动连接在敲击板（44）底部两侧的两个连杆（43），两个所述连杆（43）的底部转动连接有同一个第二滑动板（42），且第二滑动板（42）滑动贯穿机壳（22），通过第二滑动板（42）与两个连杆（43）的配合能够驱动敲击板（44）上下移动，所述敲击板（44）贯穿磨砂带（25）并与磨砂带（25）的底部内侧相配合，所述机壳（22）的一侧通过机架固定有第二电机（35），所述第二电机（35）的输出轴通过联轴器固定有转动轴（34），所述转动轴（34）的顶端转动贯穿龙门架（28）并与不完全齿轮（33）固定连接，所述转动轴（34）的外壁固定凸轮（41），且凸轮（41）与第二滑动板（42）相配合，第二电机（35）与转动轴（34）配合能够同时为第二移动框（31）和敲击板（44）的移动提供动力。
8.根据权利要求7所述的金相抛磨设备，其特征在于，所述机壳（22）内固定有支撑...
【技术特征摘要】
1.一种金相研磨试样压力调节装置，其特征在于，包括安装套（1），所述安装套（1）内设有圆槽（2），所述圆槽（2）内滑动连接有连接杆（7），所述连接杆（7）的底部延伸至安装套（1）的下方并固定有安装盒（14），且安装盒（14）用于容纳试样品（15）；
2.根据权利要求1所述的一种金相研磨试样压力调节装置，其特征在于，所述测压结构包括密封滑动连接在圆槽（2）内的第一活塞板（3），所述第一活塞板（3）的底部固定有多个弹簧（5），多个所述弹簧（5）的底端固定有同一个第一滑动板（4），且第一滑动板（4）滑动连接在圆槽（2）内，所述第一滑动板（4）的底部与连接杆（7）的顶部固定连接，所述连接杆（7）的顶部固定嵌装有压力传感器（6），且压力传感器（6）的顶部与第一滑动板（4）的底部相碰触，通过第一滑动板（4）和压力传感器（6）的配合能够检测连接杆（7）和安装盒（14）受到的压力；
3.根据权利要求2所述的一种金相研磨试样压力调节装置，其特征在于，所述散热结构包括设置在安装盒（14）内的多个冷却仓（18），所述冷却仓（18）内盛装有对试样品（15）降温的冷却液，且冷却仓（18）至少2个，所述安装盒（14）内设有多个连通道（19），相邻两个冷却仓（18）通过连通道（19）相连通，多个所述冷却仓（18）的顶部内壁均滑动贯穿有两个导热棒（20），导热棒（20）用于将冷却液吸收的热量向外界溢散，且导热棒（20）由导热硅胶制成，所述导热棒（20）的外壁套设有橡胶套（21），且橡胶套（21）固定在安装盒（14）的顶部，导热棒（20）与橡胶套（21）之间的摩擦力能够控制导热棒（20）延伸的高度。
4.金相抛磨设备，其特征在于，包括权利要求3所述的金相研磨试样压力调节装置；
5.根据权利要求4所述的金相抛磨设备，其特征在于，所述磨抛结构包括转动连接在机壳（22）内的两个转动辊（23），两个所述转动辊（23）的外壁套设有多个磨砂带（25），两个所述转动辊（23）的外壁均设有多个安装槽（24），且安装槽（24）与磨砂带（25）相配合，安装槽（24）用于对磨砂带（25）进行限位，两个所述转动辊（23）的一端均转动延伸至机壳（22）的外壁并通过同步轮、同步带传动连接，所述机壳（22）的一侧通过机架固定有第一电机（26），所述第一电机（26）的输出轴通过联轴器与其中一个转动辊（23）的一端固定连接，多个所述磨砂带（25）磨砂粗细度不同，用于对试样品（15）完成不同程度的磨抛。
6.根据权利要求5所述的金相抛磨设备，其特征在于，所述往复磨抛结构包括滑动连接在龙门架（28）顶部的第一移动框（30），所述第一移动框（30）的顶部转动连接有多个卡板（36），且卡板（36）与磨砂带（25）位置相对应...
【专利技术属性】
技术研发人员：白峭峰，康炫，仝云奇，柴玮锋，陈永会，张延军，王宫梁，张仁政，
申请(专利权)人：太原科技大学，
类型：发明
国别省市：
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