【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片外观缺陷检测，特别涉及基于共聚焦的快速精准自动对焦芯片外观检测装置和方法。
技术介绍
1、随着芯片制造技术的不断发展，芯片尺度越来越小，对芯片的检测变得越来越重要。芯片外观检测作为一种光学视觉检测技术，具有非接触快速等优点，被广泛应用于半导体芯片、集成电路、电子元件等领域。在芯片外观检测中，对芯片样品实现快速精准对焦是影响检测结果和效率的一个重要因素。系统的自动快速对焦性能直接影响到芯片外观图像的质量、检测结果的准确性以及检测效率。虽然，现有的芯片外观检测系统在自动对焦速度和精度等方面有很大的发展，但存在着实现高速精准对焦系统硬件制造困难，成本高昂等问题，这一定程度上限制了芯片外观检测系统的发展和应用。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供基于共聚焦的快速精准自动对焦芯片外观检测装置和方法，以较低的硬件配置成本从硬件上实现芯片外观检测系统的快速精准自动对焦，提高芯片外观检测的精度和速度。本专利技术通过在系统中引入共聚焦传感模块，通过实时精准测量和反馈样品表面到系统焦...
【技术保护点】
1.基于共聚焦的快速精准自动对焦芯片外观检测装置，其特征在于，包括，
2.如权利要求1所述的基于共聚焦的快速精准自动对焦芯片外观检测装置，其特征在于，所述共聚焦传感模块（6）集成在显微成像系统（2）上，图像采集模块（4）和显微成像系统（2）集成在电动微运动模块（3）上，电动微运动模块（3）、图像采集模块（4）和显微成像系统（2）同轴放置，微运动模块（3）与运动控制模块（5）电连接，信息处理分析模块（7）分别与运动控制模块（5）、图像采集模块（4）和共聚焦传感模块（6）电连接。
3.如权利要求1所述的基于共聚焦的快速精准自动对焦芯片外观检测装置，...
【技术特征摘要】
1.基于共聚焦的快速精准自动对焦芯片外观检测装置，其特征在于，包括，
2.如权利要求1所述的基于共聚焦的快速精准自动对焦芯片外观检测装置，其特征在于，所述共聚焦传感模块（6）集成在显微成像系统（2）上，图像采集模块（4）和显微成像系统（2）集成在电动微运动模块（3）上，电动微运动模块（3）、图像采集模块（4）和显微成像系统（2）同轴放置，微运动模块（3）与运动控制模块（5）电连接，信息处理分析模块（7）分别与运动控制模块（5）、图像采集模块（4）和共聚焦传感模块（6）电连接。
3.如权利要求1所述的基于共聚焦的快速精准自动对焦芯片外观检测装置，其特征在于，所述显微成像系统（2）包括
4.如权利要求1所述的基于共聚焦的快速精准自动对焦芯片外观检测装置，其特征在于，所述电动微运动模块（3）由压电陶瓷位移装置组成，具有纳米位移精度以及100-200微米的z轴方向位移范围，用于实现每秒十赫兹以上的z轴方向位移变化。
5.如权利要求1所述的基于共聚焦的快速精准自动对焦芯片外观检测装置，其特征在于，所述图像采集模块（4）通过相机和传感器捕捉芯片的缺陷图像，利用计算机视觉算法来处理和分析图像。
6.如权利要求1所述的基于共聚焦的快速精准自动对焦芯片外观检测装置，其特征在于，所述共聚焦传感模块（6）由能够快速反馈传...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志平，胡鹏，王学斌，
申请(专利权)人：奈米科学仪器装备杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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