纳米金属溶液、纳米金属复合颗粒以及导线的制作方法技术

本发明专利技术涉及纳米金属溶液、纳米金属复合颗粒以及导线的制作方法，其中，所述纳米金属溶液，包括０．１～３０ｗｔ％的保护剂、０．０１～１５ｗｔ％的纳米金属颗粒、０．０７～１５ｗｔ％的还原剂以及４０～９９．８２ｗｔ％的溶剂。所述保护剂具有如化学式１所示的自裂解分子结构，在该分子结构中，ｎ为２～１５，Ｒ选自化学式２、化学式３、化学式４、化学式５。其中，所述保护剂、纳米金属颗粒以及还原剂均匀地混合于溶剂中，并且，自裂解分子吸附在纳米金属颗粒表面。化学式１

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属溶液、金属复合颗粒以及导线的制作方法，特别涉及纳米金属溶 液、纳米金属复合颗粒以及由纳米金属溶液制作导线的方法。
技术介绍
自从纳米颗粒的相关技术被推出之后，各类产业都在尝试找出纳米级颗粒的特性在其所属领域中的可应用范畴。举例而言，在光电产业中，纳米级的金属颗粒，例如纳米铜， 因具有良好的电性特性而逐渐受到重视。特别是，在光电产业相关产品不断朝向高密度发 展的趋势下，尺寸微小的纳米级金属颗粒俨然成为极富发展潜力的材料。目前已有多种纳米金属颗粒的合成方法被提出。主要的方式是利用还原作用将原 本溶解在溶液中的金属离子还原成纳米级的金属颗粒。实际上，金属离子在还原成金属颗 粒的过程中常常会因彼此吸附或是受到重力作用而发生沉淀，使得这些金属颗粒无法均勻 地分散开来或是使颗粒尺寸大于纳米级。因此，纳米金属颗粒的合成方法尚须在溶液中添 加保护剂以避免还原后的金属颗粒彼此吸附或聚集在一起。添加保护剂虽然可以维持纳米金属颗粒的分散性，但是在实际应用这些纳米金属 颗粒时仍需要进行一些清洗的步骤将保护剂移除。因此，会导致利用这些纳米金属颗粒制 作导体材料的工艺步骤变得繁琐且成本也随之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纳米金属溶液，包括：０．１～３０ｗｔ％的保护剂，其具有如化学式１所示的自裂解分子结构：＊＊＊化学式１，其中，ｎ为２～１５，Ｒ选自＊＊＊化学式２、化学式３、化学式４、化学式５；０．０１～１５ｗｔ％的纳米金属颗粒；０．０７～１５ｗｔ％的还原剂；以及４０～９９．８２ｗｔ％的溶剂，其中，所述保护剂、所述纳米金属颗粒以及所述还原剂均匀地混合在所述溶剂中，并且，所述自裂解分子吸附在所述纳米金属颗粒的表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国展，黄思博，李宗铭，邱俊毅，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]