【技术实现步骤摘要】
本技术属于氮化铝陶瓷基板加工设备领域,尤其涉及一种氮化铝陶瓷基板加工用的切割装置。
技术介绍
1、激光切割氮化铝基板过程中产生的细微粉尘会对对作业人员的健康造成危害,这些粉尘颗粒极细,可能只有几微米,会刺激人的眼睛及呼吸系统,引发咳嗽、眼睛刺激等生理性的刺激反应。特别是当空气动力学粒径小于7μm的颗粒物,可以进入肺部深层并永久住留肺部,从而可能引发尘肺等慢性肺部疾病,同时切割烟尘还会污染精密部件切割头,影响其寿命和稳定性。
技术实现思路
1、本技术的目的是针对上述存在的技术问题,提供一种氮化铝陶瓷基板加工用的切割装置,切割产生的粉尘颗粒能够被充分收集,避免在车间内飞扬对作业人员的健康产生危害。
2、有鉴于此,本技术提供一种氮化铝陶瓷基板加工用的切割装置,包括壳体,所述壳体内设置有激光头以及控制激光头移动的切割移动件,还包括:支撑板,所述支撑板固定连接于壳体内壁,且支撑板上设置有导尘结构;固定组件,所述固定组件包括垫板,所述垫板设置在支撑板上,垫板上固定连接有电动伸缩杆,所述电动
...【技术保护点】
1.一种氮化铝陶瓷基板加工用的切割装置,包括壳体(1),所述壳体(1)内设置有激光头(2)以及控制激光头(2)移动的切割移动件(3),其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种氮化铝陶瓷基板加工用的切割装置,其特征在于,所述吸尘箱(9)为开口向上且上部为矩形下部为锥形的箱体,所述锥形部底端通过管道依次连通粉尘处理箱(10)以及气泵(11),所述粉尘处理箱(10)内设置有粉尘吸附板。
3.根据权利要求2所述的一种氮化铝陶瓷基板加工用的切割装置,其特征在于,所述支撑板(4)包括支撑框(12),所述支撑框(12)和壳体(1)内壁固定连接,所述支
...【技术特征摘要】
1.一种氮化铝陶瓷基板加工用的切割装置,包括壳体(1),所述壳体(1)内设置有激光头(2)以及控制激光头(2)移动的切割移动件(3),其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种氮化铝陶瓷基板加工用的切割装置,其特征在于,所述吸尘箱(9)为开口向上且上部为矩形下部为锥形的箱体,所述锥形部底端通过管道依次连通粉尘处理箱(10)以及气泵(11),所述粉尘处理箱(10)内设置有粉尘吸附板。
3.根据权利要求2所述的一种氮化铝陶瓷基板加工用的切割装置,其特征在于,所述支撑板(4)包括支撑框(12),所述支撑框(12)和壳体(1)内壁固定连接,所述支撑框(12)内设置有导尘结构,所述导尘结构为在支撑框(12)内沿长度方向等距设置的引导板(13)。
4.根据权利要求3所述的一种氮化铝陶瓷基板加工用的切割装置,其特征在于,所述引导板(13)垂直于支撑框(12)长边,所述引导板(13)两侧固定连接于支撑框(12)长边内壁,若干所述引导板(13)对称设置在支撑框(12)中心线的两侧,且所述引导板(13)向支撑框(12)中心线倾斜。
5.根据权利要求1所述的一种氮化铝陶瓷基板加工用的切割装置,其特征在于,所述垫板(8)和支撑板(4)抵贴,所述垫板(8)包括固定框(14),所述固定框...
【专利技术属性】
技术研发人员:李军,于旭东,徐胜江,张海龙,
申请(专利权)人:科菲材料技术浙江有限公司,
类型:新型
国别省市:
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