【技术实现步骤摘要】
本技术属于led灯，尤其涉及一种可拆卸式led灯。
技术介绍
1、led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以led灯的抗震性能好。
2、但是，现有的led灯往往存在安装和拆卸较为不便的问题，因此当led灯出现故障后不便于对其进行快速的更换，较为不便。
3、因此，有必要提供一种新的可拆卸式led灯解决上述技术问题。
技术实现思路
1、为解决现有的led灯安装和拆卸较为不便、更换较为不便的技术问题，本技术提供一种可拆卸式led灯。
2、本技术提供的可拆卸式led灯包括：底座；插座，所述插座固定安装在所述底座的底部；插块，所述插块滑动安装在所述插座的内壁上；灯罩，所述灯罩固定安装在所述插块的底部；led灯珠，所述led灯珠设置在所述灯罩的内壁上；多个弹簧触电机构，多个所述弹簧触电机构均设置在所述插块上；连接机构，所述连接机构设置在所述插座的内...
【技术保护点】
1.一种可拆卸式LED灯，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的可拆卸式LED灯，其特征在于，所述灯罩的内壁上设置有反射镜面，所述灯罩上设置有透光玻璃。
3.根据权利要求1所述的可拆卸式LED灯，其特征在于，所述弹簧触电机构包括限位孔、第一导电杆、导电滑块、第一弹簧、金属触点和第二导电杆，所述限位孔开设在所述插块上，所述第一导电杆滑动安装在所述限位孔上，所述导电滑块固定安装在所述第一导电杆的底端，所述导电滑块与所述限位孔的内壁滑动连接，所述导电滑块与所述LED灯珠电性连接，所述第一弹簧设置在所述导电滑块的底部，所述金属触点固定安装在所述第...
【技术特征摘要】
1.一种可拆卸式led灯，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的可拆卸式led灯，其特征在于，所述灯罩的内壁上设置有反射镜面，所述灯罩上设置有透光玻璃。
3.根据权利要求1所述的可拆卸式led灯，其特征在于，所述弹簧触电机构包括限位孔、第一导电杆、导电滑块、第一弹簧、金属触点和第二导电杆，所述限位孔开设在所述插块上，所述第一导电杆滑动安装在所述限位孔上，所述导电滑块固定安装在所述第一导电杆的底端，所述导电滑块与所述限位孔的内壁滑动连接，所述导电滑块与所述led灯珠电性连接，所述第一弹簧设置在所述导电滑块的底部，所述金属触点固定安装在所述第一导电杆的顶端，所述第二导电杆固定安装在所述插座的顶部内壁上，所述第二导电杆的顶端延伸至所述底座的内部。
4.根据权利要求1所述的可拆卸式led灯，其特征在于，所述连接机构包括多个滑动杆、多个滑动板、多...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。