连接器的装配方法、装置、通信设备及存储介质制造方法及图纸

技术编号:42300832 阅读:20 留言:0更新日期:2024-08-14 15:49
本发明专利技术实施例提供了一种连接器的装配方法、装置、通信设备及存储介质,该方法包括:确定连接器的阶梯状分层结构;对于任一层面,在未与其他层面重叠的裸露区域上设置引脚,得到目标连接器;基于阶梯状分层结构,对印刷电路板进行内陷处理,得到带有内陷结构的目标印刷电路板,将目标连接器设置于目标印刷电路板上,其中,阶梯状分层结构与目标印刷电路板的内陷结构匹配。本发明专利技术通过对连接器进行阶梯状分层和对印刷电路板进行相应的内陷处理,目标连接器的阶梯状分层结构能够完全嵌入到目标印刷电路板的内陷结构中,目标连接器的引脚可以直达目标印刷电路板上的信号层,不需要通过信号换层过孔,解决了信号传输质量低的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板,特别涉及一种连接器的装配方法、装置、通信设备及存储介质


技术介绍

1、随着电子信息技术的发展,信号传输速率不断增大,人们对于信号的性能提出了更高的要求。因此,需要研发设计人员更加精细地考虑及处理连接器和印刷电路板在设计过程中的问题,以追求在性能最优化的基础上实现成本的最低化。

2、现有的连接器装配方法是将连接器的引脚放置在印刷电路板上的信号换层过孔里,连接器的引脚通过印刷电路板上的信号换层过孔去达到印刷电路板上的每一个信号层。

3、然而,由于信号数量的增多,连接器的引脚也越来越多,就会需要更多的信号换层过孔,信号换层过孔有阻抗,在信号换层过孔密集的区域就会对信号的传输造成很大的干扰,严重影响了信号传输的质量。因此,现有的连接器装配方法存在信号传输质量低的问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,本专利技术旨在提出一种连接器的装配方法、装置、设备及存储介质,解决因信号换层过孔过于密集,对信号传输造成较大的干扰,进而所导致的信号传输质量低的问题。</p>

2、依据本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种连接器的装配方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的连接器的装配方法,其特征在于,在所述确定连接器的阶梯状分层结构的步骤之前,所述方法包括:

3.根据权利要求2所述的连接器的装配方法,其特征在于,所述单侧阶梯状分层结构类型为所述裸露区域位于所述连接器的同一侧;

4.根据权利要求2所述的连接器的装配方法,其特征在于,所述根据所述连接器的引脚数量,确定所述连接器的阶梯状分层设计类型包括:

5.根据权利要求3所述的连接器的装配方法,其特征在于,在所述连接器的阶梯状分层结构类型为所述单侧阶梯状分层结构类型的情况下,所述对于...

【技术特征摘要】

1.一种连接器的装配方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的连接器的装配方法,其特征在于,在所述确定连接器的阶梯状分层结构的步骤之前,所述方法包括:

3.根据权利要求2所述的连接器的装配方法,其特征在于,所述单侧阶梯状分层结构类型为所述裸露区域位于所述连接器的同一侧;

4.根据权利要求2所述的连接器的装配方法,其特征在于,所述根据所述连接器的引脚数量,确定所述连接器的阶梯状分层设计类型包括:

5.根据权利要求3所述的连接器的装配方法,其特征在于,在所述连接器的阶梯状分层结构类型为所述单侧阶梯状分层结构类型的情况下,所述对于任一所述层面,在未与其他层面重叠的裸露区域上设置引脚,得到目标连接器包括:

6.根据权利要求3所述的连接器的装配方法,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:李雅君李永翠
申请(专利权)人:苏州元脑智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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