表面保护片材及处理方法技术

本发明专利技术提供一种表面保护片材，其在对处理对象物进行处理时良好地粘接于该处理对象物，并且在剥离时能实现被粘物不发生破损或变形的剥离。提供表面保护片材，其具备基材层、和设置于该基材层的一面的粘合剂层。该表面保护片材的水剥离力FW0为粘接力F0的50％以下。另外，前述粘合剂层包含基础聚合体和赋粘剂。而且，相对于前述基础聚合体100重量份而言，前述粘合剂层中的前述赋粘剂的含量多于10重量份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及表面保护片材及处理方法。本申请主张基于2022年1月28日提出申请的日本专利申请2022-012359号的优先权，该申请的全部内容作为参考并入本说明书中。

技术介绍

1、在对各种物品进行加工或搬运时，出于防止其表面的损伤(伤痕、污染、腐蚀等)的目的，在该表面上粘接保护片材(粘合片材)来进行保护的技术是已知的。例如，在针对玻璃、半导体晶片、金属板等而使用药液(蚀刻液)进行化学处理、或者实施切断、研磨等物理处理等的各种处理中，通过将表面保护片材贴附于处理对象物的非处理面，从而使得该非处理面被保护。作为关于药液处理用的保护片材的现有技术文献，可举出专利文献1。需要说明的是，专利文献2是关于水剥离性粘合片材的现有技术文献。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利申请公开2015-193688号公报

5、专利文献2：日本专利申请公开2020-23656号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、表面保护片材在达成保护目本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.表面保护片材，其具备基材层、和设置于该基材层的一面的粘合剂层，

2.如权利要求1所述的表面保护片材，其中，相对于所述基础聚合体100重量份而言，所述粘合剂层中的所述赋粘剂的含量多于10重量份且少于100重量份。

3.如权利要求1或2所述的表面保护片材，其中，所述粘合剂层包含选自赋粘树脂及丙烯酸系低聚物中的至少1种作为所述赋粘剂。

4.如权利要求1～3中任一项所述的表面保护片材，其中，所述粘合剂层包含选自松香系赋粘树脂、松香衍生物赋粘树脂及萜烯酚树脂中的至少1种赋粘树脂作为所述赋粘剂。

5.如权利要求1～4中任一项所述的表面保护片材，其中...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.表面保护片材，其具备基材层、和设置于该基材层的一面的粘合剂层，

2.如权利要求1所述的表面保护片材，其中，相对于所述基础聚合体100重量份而言，所述粘合剂层中的所述赋粘剂的含量多于10重量份且少于100重量份。

3.如权利要求1或2所述的表面保护片材，其中，所述粘合剂层包含选自赋粘树脂及丙烯酸系低聚物中的至少1种作为所述赋粘剂。

4.如权利要求1～3中任一项所述的表面保护片材，其中，所述粘合剂层包含选自松香系赋粘树脂、松香衍生物赋粘树脂及萜烯酚树脂中的至少1种赋粘树脂作为所述赋粘剂。

【专利技术属性】
技术研发人员：熊仓健太，小坂尚史，岛崎雄太，椎叶惠子，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：