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电气部件及其形成方法技术

技术编号:42299256 阅读:54 留言:0更新日期:2024-08-14 15:48
公开了一种电气部件和一种形成此类电气部件的方法的各种实施方案。该电气部件包括衬底和一个或多个耐腐蚀通孔。该衬底包含陶瓷或蓝宝石。该一个或多个耐腐蚀通孔中的每个耐腐蚀通孔均包括由该衬底形成的一个或多个侧壁结合到该一个或多个侧壁的耐腐蚀合金。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开整体涉及用于气密密封装置的电气部件。


技术介绍

1、各种系统需要在设置在密封外壳或壳体内的电气装置与外壳外部的装置或系统之间进行电耦合。通常,这种电耦合需要承受各种环境因素,使得从外壳的外表面到外壳内部的一个或多个导电路径保持稳定。例如,包括电子电路和一个或多个电源的植入式医疗装置(imd)(例如,心脏起搏器、除颤器、神经刺激器和药物泵)需要将这些元件容纳在患者身体内并密封的外壳或壳体。这些imd中的多个imd包括一个或多个电气部件,诸如馈通组件,以在容纳在壳体内的元件与壳体外部的imd的部件之间提供电连接,该壳体外部的imd的部件例如安装在壳体的外部表面上的一个或多个传感器、电极和引线,或容纳在连接器接头内的电触点,该连接器接头安装在壳体上以为一个或多个植入式导线提供耦合。现有电气部件可包括衬底,该衬底包括填充有铜基合金的通孔。


技术实现思路

1、本公开的技术大体涉及包括衬底中的耐腐蚀通孔的电气部件。耐腐蚀通孔填充有能够结合到包含陶瓷或蓝宝石的衬底并形成气密密封的耐腐蚀合金。相对于现有导电通孔填充材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种形成电气部件的方法,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中设置所述耐腐蚀合金包括在所述衬底的所述外表面上设置所述耐腐蚀合金的凸块阵列,使得所述一个或多个通孔中的每个通孔的所述开口至少部分地被所述凸块阵列的合金凸块覆盖。

3.根据权利要求2所述的方法,其中所述凸块阵列的合金凸块通过模板保持在适当位置,同时所述凸块阵列设置在所述衬底的所述外表面上。

4.根据权利要求1所述的方法,其中设置所述耐腐蚀合金包括将包含所述耐腐蚀合金的合金浆料丝网印刷在所述一个或多个通孔中或接近所述一个或多个通孔的所述衬底的所述外表面上。p>

5.根据权...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种形成电气部件的方法,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中设置所述耐腐蚀合金包括在所述衬底的所述外表面上设置所述耐腐蚀合金的凸块阵列,使得所述一个或多个通孔中的每个通孔的所述开口至少部分地被所述凸块阵列的合金凸块覆盖。

3.根据权利要求2所述的方法,其中所述凸块阵列的合金凸块通过模板保持在适当位置,同时所述凸块阵列设置在所述衬底的所述外表面上。

4.根据权利要求1所述的方法,其中设置所述耐腐蚀合金包括将包含所述耐腐蚀合金的合金浆料丝网印刷在所述一个或多个通孔中或接近所述一个或多个通孔的所述衬底的所述外表面上。

5.根据权利要求1所述的方法,其中设置所述耐腐蚀合金包括将包含所述耐腐蚀合金的合金浆料分配在所述一个或多个通孔中或分配在接近所述一个或多个通孔的所述衬底的所述外表面上。

6.根据权利要求1所述的方法,其中使所述耐腐蚀合金回流包括钎焊所述衬底和所述耐腐蚀合金。

7.根据权利要求1所述的方法,其中使所述耐腐蚀合金回流包括降低所述衬底和所述耐腐蚀合金周围的大气压。

8.根据权利要求7所述的方法,其中将所述大气压降低至低于10-6托。

9.根据权利要求1所述的方法,其中使所述耐腐蚀合金回流包括将所述衬底和所述耐腐蚀合金加热至比所述耐腐...

【专利技术属性】
技术研发人员:C·邱D·A·卢本N·M·帕特尔P·W·坎齐R·加西亚T·哈曼C·伯恩
申请(专利权)人:美敦力公司
类型:发明
国别省市:

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