【技术实现步骤摘要】
本公开的实施方式涉及一种等离子体处理装置。
技术介绍
1、在电子器件的制造中使用了等离子体处理装置。等离子体处理装置通过使供给到腔室中的气体激发,而生成等离子体。基板被来自所生成的等离子体的化学种态(日语:化学種)处理。
2、作为等离子体处理装置,公知有专利文献1所记载的等离子体处理装置。专利文献1所记载的等离子体处理装置具备腔室、载置台、上部电极、第1高频电源以及第2高频电源。载置台设置于腔室的内部空间中。载置台支承载置于该载置台之上的基板。载置台提供有下部电极。上部电极设置于载置台的上方。第1高频电源向下部电极供给高频电力,以便生成等离子体。第2高频电源向下部电极供给高频电力(偏压用的高频电力),以便吸引离子。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:日本特许第5759718号说明书
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、为了提高在等离子体处理装置中所执行的等离子体蚀刻的蚀刻速度,有时采用增大偏压用的高频电力的电
...【技术保护点】
1.一种等离子体处理装置,包括:
2.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其中,所述制冷剂是水。
3.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,还包括布置在所述第2导体构件中的配管,
4.根据权利要求3所述的等离子体处理装置,其中,所述配管布置在所述第2导体构件中所形成的槽中。
5.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其中,所述制冷剂是空气。
6.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其中,所述第1导体构件由铝材料形成。
7.根据权利要求6所述的等离子体处理装置,其中,所述加热器包括电阻加热元件。
8.根...
【技术特征摘要】
1.一种等离子体处理装置,包括:
2.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其中,所述制冷剂是水。
3.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,还包括布置在所述第2导体构件中的配管,
4.根据权利要求3所述的等离子体处理装置,其中,所述配管布置在所述第2导体构件中所形成的槽中。
5.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其中,所述制冷剂是空气。
6.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其中,所述第1导体构件由铝材料形成。
7.根据权利要求6所述的等离子体处理装置,其中,所述加热器包括电阻加热元件。
8.根据权利要求7所述的等离子体处理装置,其中,所述第2导体构件由铝材料形成。
9.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其中,所述第2导体构件暴露于大气压环境。
10.根据权利要求1所述的等离子体处理装置,其中,所述第2导体构件...
【专利技术属性】
技术研发人员:早坂友辅,山边周平,田丸直树,吉村启佑,坪井恭,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:发明
国别省市:
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