【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体晶圆用载物台领域,具体涉及一种自带圆周定位的载台装置。
技术介绍
1、现有晶圆载台,一般为气吸悬浮支撑,载台仅通过气流支撑晶圆,未对晶圆进行圆心相对于载台面进行物理定位,因此,在测量或加工时,对于圆心定位难以从硬件上保证,这会导致后续流程定位耗时长且不易保证稳定的定位等问题。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种自带圆周定位的载台装置,其能解决上述问题。
2、设计原理:在晶圆载盘和底座之间设置一个定位硬件,能够自动开合的从外周向支撑的晶圆抵靠定位。设计方案如下。
3、一种自带圆周定位的载台装置,载台装置包括载台底座、载台底脚、载台上座、载台主轴和晶圆载盘,载台装置还包括一个圆周定位模块;其中,所述载台底脚采用气浮地脚;所述载台底座通过多个所述载台底脚被浮动地支撑;所述载台上座设置在所述载台底座上;所述载台主轴竖直的设置在所述载台底座和载台上座开设的承载孔中,所述载台主轴的顶部固定连接至所述晶圆载盘的底面中部,用于对晶圆载
...【技术保护点】
1.一种自带圆周定位的载台装置,载台装置包括载台底座(100)、载台底脚(200)、载台上座(300)、载台主轴(400)和晶圆载盘(500),其特征在于:载台装置还包括一个圆周定位模块(600);
2.根据权利要求1所述的载台装置,其特征在于:
3.根据权利要求1所述的载台装置,其特征在于:
4.根据权利要求3所述的载台装置,其特征在于:
5.根据权利要求4所述的载台装置,其特征在于:
6.根据权利要求5所述的载台装置,其特征在于:
7.根据权利要求5所述的载台装置,其特征在于:
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...【技术特征摘要】
1.一种自带圆周定位的载台装置,载台装置包括载台底座(100)、载台底脚(200)、载台上座(300)、载台主轴(400)和晶圆载盘(500),其特征在于:载台装置还包括一个圆周定位模块(600);
2.根据权利要求1所述的载台装置,其特征在于:
3.根据权利要求1所述的载台装置,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑新,夏张红,张知航,曹葵康,
申请(专利权)人:苏州天准科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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