卡处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种在能够上下分割的构造的卡处理装置中，在使卡处理装置的上部或下部旋转而使其开口的情况下、能够抑制该卡处理装置的各部分的破损的卡处理装置。在使上部框架（１１）相对于下部框架（５１）在４５°的角度内转动的情况下，通过卡合部（２３）与卡合部（６３）的卡合，限制上部框架（１１）的转动范围。在使上部框架（１１）相对于下部框架（５１）超过４５°的角度而转动的情况下，在将安装在主体上部（３１）上的顶板（２１）拆下后使其转动。在将上部框架（１１）和下部框架（５１）分离的情况下，在使拆下了顶板（２１）的主体上部（３１）转动到９０°后，使其向排出方向Ｏ滑动而将两框架分离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及搭载在自动交易装置等中的卡处理装置，特别涉及自动进行卡的送入/排出动作的卡处理装置。
技术介绍
在以ATM (Automatic Teller Machine)为代表的自动交易装置等中，搭载有用来处理在交易中使用的卡的卡处理装置。该卡处理装置为例如在卡的表面具备IC(Integrated Circuit)芯片的端子(以下称作"IC端子")的IC卡、在卡的表面具备磁条的磁卡、或者在卡的表面具备IC端子并且在其背面具备磁条的IC/磁气并用型卡能够使用的结构。 IC/磁气并用型卡能够使用的卡处理装置的内部例如为图13所示那样的构造。在图13所示的卡处理装置200中，201是用来插入卡300的插入口 ， 202是将卡300输送到卡处理装置200内部中时的输送路径，203是用来输送卡300的辊。此外，204是通过与卡300的IC端子(图示省略)接触而进行数据的读出及写入的IC触点部，205是通过与卡300的磁条(图示省略)接触而进行数据的读出及写入的磁头。206是搭载有用来进行卡处理装置200的控制的部件(图示省略)的控制基板。 上述IC触点部204及磁头205由于反复进行卡300的送入/排出动作而被逐渐污损、磨耗。此外，在将具有因长年的使用等带来的变形及缺损的卡300插入到卡处理装置200中的情况下，有该卡300不能被正常地送入/排出而堵塞在卡处理装置200的内部的情况。 因此，在IC触点部204及磁头205被污损或磨耗的情况下，需要进行它们的清扫及更换，此外，在卡300堵塞在卡处理装置200的内部的情况下，必须通过手动将该卡300除去。 在下述专利文献1 5中，记载有为了使这样的清扫_更换作业及除去作业变得容易，做成了能够以从卡的插入口 201延伸的卡300的输送路径202为中心上下分割的构造的卡处理装置。专利文献1特许第2976093号公报专利文献2特开平10-283444号公报专利文献3特开平10-283443号公报专利文献4特开2000-207499号公报专利文献5特许第2864344号公报 但是，在图13中采用了上述专利文献中记载的某种结构的情况下，在使卡处理装置的上部旋转而使该卡处理装置开口的情况下，连接IC触点部204与控制基板206的线缆(图示省略)被拉伸，所以有由此发生该线缆的松脱及断线的情况。这在使卡处理装置的下部旋转而使该卡处理装置开口的情况下也同样，此时连接磁头205与控制基板206的线缆被拉伸，所以有由此发生该线缆的松脱及断线的情况。 因此，在卡处理装置的开口时需要充分的注意，而根据状况，也有必须使卡处理装置的上部或下部较大地旋转而开口的情况，在此情况下，容易发生线缆的松脱及断线。 本专利技术鉴于上述问题，目的是提供一种在能够上下分割的构造的卡处理装置中，在使卡处理装置的上部或下部旋转而开口的情况下、能够抑制该卡处理装置的各部分的破损的卡处理装置。 有关本专利技术的卡处理装置具备一对框架，形成用来输送被插入的卡的输送路径；以及转动机构，用来使上述一对框架中的任一个框架相对于另一个框架转动；由具有第1基部和第1转动限制部件的第1框架、和具有第2基部和第2转动限制部件的第2框架构成上述一对框架；通过上述第1转动限制部件和上述第2转动限制部件，限制使上述第1框架相对于上述第2框架在第1预定角度内转动的情况下的转动范围；上述第1转动限制部件及/或上述第2转动限制部件能够从上述第1框架及/或上述第2框架拆下，通过该拆下，上述第1框架能够相对于上述第2框架超过上述第1预定角度地转动；上述第1框架和上述第2框架能够分离，通过使上述第1框架相对于上述第2框架超过上述第1预定角度而转动到第2预定角度后、向上述卡的排出方向平行移动，两框架分离。 通过这样，在使第1框架相对于第2框架转动的情况下，能够选择只能转动到第1预定角度的阶段、超过第1预定角度转动但不能将第1框架与第2框架分离的阶段、和能够将第1框架与第2框架分离的阶段，所以能够抑制将卡处理装置开口了的情况下的、该卡处理装置的各部分的破损。 在本专利技术的卡处理装置中，也可以是，上述转动机构包括形成在上述第l基部上、相对于上述卡的插入方向向侧方突出的突出部，以及形成在上述第2基部上、在沿上述卡的插入方向延伸后从其末端部沿上述卡的厚度方向延伸的L字形的导引槽。 通过这样，仅在使第1框架转动到第2预定角度的情况下能够使该第1框架向卡的排出方向平行移动，所以能够限定第1框架与第2框架分离的条件，由此，能够有效地抑制将卡处理装置开口的情况下的、该卡处理装置的各部分的破损。 在本专利技术的卡处理装置中，也可以是，上述导引槽中的、沿上述卡的插入方向延伸的导引槽的一端开口。 通过这样，如果使处于大致垂直姿势的第1框架向卡的排出方向平行移动，则第1基部的突出部从第2基部的导引槽脱离，所以能够将第1框架与第2框架容易地分离。 在本专利技术的卡处理装置中，也可以是，上述第1转动限制部件是在安装于上述第1基部的上方的金属制的顶板的一部分上形成的卡合突起；上述第2转动限制部件是在安装于上述第2基部的侧方的金属制的侧板的一部分上形成的卡合突起。 通过这样，即使在相互的卡合突起的卡合时施加了过度的力的情况下，各个卡合突起也不会破损，而能够维持卡合状态，所以能够抑制将卡处理装置开口的情况下的、该卡处理装置的各部分的破损。 在本专利技术的卡处理装置中，也可以是，代替形成在上述侧板的一部分上的卡合突起、而通过形成在上述第2基部的侧方的卡合突起构成上述第2转动限制部件。 通过这样，能够省略侧板而削减部件件数，所以能够抑制工序数及成本的增加
技术实现思路
专利技术的效果根据本专利技术，由于能够选择框架只能转动到第1预定角度的阶段、超过第1预定角度转动但不能将框架分离的阶段、和能够将框架分离的阶段，所以能够得到能够抑制开口时的各部分的破损的卡处理装置。附图说明图1是相对于卡的插入方向从左侧面方向观察的卡处理装置的外观图。图2是相对于卡的插入方向从右侧面方向观察的卡处理装置的外观图。图3是表示卡处理装置的构造的图。图4是从卡的插入方向观察的卡处理装置的外观图。图5是说明导引槽中的卡合突起的运动的图。图6是说明导引槽中的卡合突起的运动的图。图7是表示顶板和侧板的图。图8是说明上部框架的转动限制的图。图9是说明导引槽中的卡合突起的运动的图。图10是表示主体上部正要拆卸前的状态的图。图11是表示主体上部刚刚拆卸后的状态的图。图12是表示另一实施方式的主要部分的图。图13是表示以往的卡处理装置的图。标号说明ll上部框架23卡合部31主体上部32突出部51下部框架63卡合部71主体下部73导引槽100卡处理装置具体实施例方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。在以下的图中，对相同的部分或对应的部分赋予相同的标号。 图1是作为本专利技术的实施方式的卡处理装置100的外观图，表示相对于卡300的插入方向从左侧面方向观察的状态。图2与图1同样，是卡处理装置100的外观图，表示相对于卡300的插入方向从右侧面方向观察的状态。 这里，卡300的插入方向是图中用I表示的方向，以下记载为"插入方向I"。同样，上述左侧面方向是图中用L表示的方向，以下记载为"左侧面方向L"。上述右侧面方向是图中用R表示的方向，以下记载为"本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡处理装置，具备：一对框架，形成用来输送被插入的卡的输送路径；以及转动机构，用来使上述一对框架中的任一个框架相对于另一个框架转动；其特征在于，由具有第１基部和第１转动限制部件的第１框架、和具有第２基部和第２转动限制部件的第２框架构成上述一对框架；通过上述第１转动限制部件和上述第２转动限制部件，限制使上述第１框架相对于上述第２框架在第１预定角度内转动的情况下的转动范围；上述第１转动限制部件及／或上述第２转动限制部件能够从上述第１框架及／或上述第２框架拆下，通过该拆下，上述第１框架能够相对于上述第２框架超过上述第１预定角度地转动；上述第１框架和上述第２框架能够分离，通过使上述第１框架相对于上述第２框架超过上述第１预定角度而转动到第２预定角度后、向上述卡的排出方向平行移动，两框架分离。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石黑润，中坊彰伸，
申请(专利权)人：日立欧姆龙金融系统有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]