一种LED灯丝和灯具制造技术

本申请提出了一种LED灯丝，包括：电路基板和LED芯片，电路基板的一面安装有多排间隔设置的LED芯片，相邻两排LED芯片之间错位排列，且LED芯片两两之间通过键合线连接；LED芯片包括高色温LED芯片和低色温LED芯片；高色温LED芯片和低色温LED芯片上均涂覆黄绿荧光胶，且低色温LED芯片上还涂覆红色荧光粉。芯片从并排改错位排布可以节省基板宽度，在满足双色的前提下做成更细的产品。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于装饰照明装置，并且特别涉及一种led灯丝和灯具。

技术介绍

1、随着led的快速发展，对功能化调光调色的需求越来越多，具备装饰性效果的灯丝灯产品深受市场欢迎，而双色灯丝灯受限于灯丝的封装结构和透明外观属性，采用高低色温搭配和左右双色温的方案时，灯丝灯实际混光效果非常差，存在较严重的分光分色问题，单色温点亮时另外灯丝不亮的不良体验。而但灯丝做双色基板需要加倍宽度，导致做不了细灯丝，影响灯丝灯外观效果。而市面上也在探索采用csp的封装方式，虽然能做细，但低电流下的颗粒感比较明显，同样影响客户体验，并且现有的直条灯丝还存在做多色混光不均、基板过宽问题。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提出一种led灯丝和灯具，以解决上述技术背景中的问题。

2、在本申请的第一个方面提出了一种led灯丝，包括：电路基板和led芯片，电路基板的一面安装有多排间隔设置的led芯片，相邻两排led芯片之间错位排列，且led芯片两两之间通过键合线连接；led芯片包括高色温led芯片和低色温le本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED灯丝，其特征在于，包括：电路基板和LED芯片，所述电路基板的一面安装有多排间隔设置的LED芯片，相邻两排LED芯片之间错位排列，且所述LED芯片两两之间通过键合线连接；所述LED芯片包括高色温LED芯片和低色温LED芯片；所述高色温LED芯片和低色温LED芯片上均涂覆黄绿荧光胶，且所述低色温LED芯片上还涂覆红色荧光粉。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于，所述电路基板两端还设置有引脚。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于，封装于同一排的LED芯片两两之间电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，...

【技术特征摘要】

1.一种led灯丝，其特征在于，包括：电路基板和led芯片，所述电路基板的一面安装有多排间隔设置的led芯片，相邻两排led芯片之间错位排列，且所述led芯片两两之间通过键合线连接；所述led芯片包括高色温led芯片和低色温led芯片；所述高色温led芯片和低色温led芯片上均涂覆黄绿荧光胶，且所述低色温led芯片上还涂覆红色荧光粉。

2.根据权利要求1所述的一种led灯丝，其特征在于，所述电路基板两端还设置有引脚。

3.根据权利要求1所述的一种led灯丝，其特征在于，封装于同一排的led芯片两两之间电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种led灯丝，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈慧武，陈小波，陈浩，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：