【技术实现步骤摘要】
本技术涉及金属化学沉积设备，具体涉及一种带有气流调节器的化学沉积镀银装置。
技术介绍
1、化学镀银是在没有外接电流的情况下，用化学还原的方法将银盐溶液的银离子在基体表面还原，使之成为金属膜层的方法。化学镀银几乎可以在任何金属及非金属表面形成金属层，且镀银层的可焊性及导电性良好。近年来在电子工业领域，以微纳米级银粉为导电填料的导电银浆中得到了大量使用，在电磁屏蔽、吸波材料等方面有着广阔的应用前景。
2、在化学镀液过程中，银液与还原液均匀程度对膜层厚度控制、膜层表面光亮程度及导电性能来说非常关键。但是传统的施镀方法和装置会在制备表面积比较大的膜层时出现镀银液混合不均匀的情况，从而导致银层表面出现斑状或条状等缺陷，影响产品品质。因此设计一种带有气流调节器的化学沉积镀银装置，在化学沉积过程中对聚集的镀液进行均匀的吹送以获取高质量镀层。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：针对目前传统的施镀方法和装置会在制备表面积比较大的膜层时出现镀银液混合不均匀的情况，从而导致银层表面出现斑状或条状等...
【技术保护点】
1.一种带有气流调节器的化学沉积镀银装置，其特征在于，包括箱体(1)，所述箱体(1)上设置有不同尺寸的气流管道卡槽(103)和喷嘴卡槽(104)，气流管道卡槽(103)和喷嘴卡槽(104)内分别设置有气流管道(102)和喷嘴(2)；喷嘴(2)连接气流管道(102)和镀液管道(101)；气流管道(102)连接有空气压缩机(4)；喷嘴(2)通过镀液管道(101)连接送料器(106)；空气压缩机(4)内设置有气流调节器(402)，喷嘴(2)连接的气流管道(102)上设置有气体流量调节器(112)。
2.根据权利要求1所述的一种带有气流调节器的化学沉积镀银装置，其...
【技术特征摘要】
1.一种带有气流调节器的化学沉积镀银装置，其特征在于，包括箱体(1)，所述箱体(1)上设置有不同尺寸的气流管道卡槽(103)和喷嘴卡槽(104)，气流管道卡槽(103)和喷嘴卡槽(104)内分别设置有气流管道(102)和喷嘴(2)；喷嘴(2)连接气流管道(102)和镀液管道(101)；气流管道(102)连接有空气压缩机(4)；喷嘴(2)通过镀液管道(101)连接送料器(106)；空气压缩机(4)内设置有气流调节器(402)，喷嘴(2)连接的气流管道(102)上设置有气体流量调节器(112)。
2.根据权利要求1所述的一种带有气流调节器的化学沉积镀银装置，其特征在于，所述箱体(1)固定设置在底座(3)上，底座(3)设置有自动倾斜台(301)，自动倾斜台(301)表面设有放置待镀板(303)的待镀基板卡槽(302)，自动倾斜台(301)连接时间调节器(306)。
3.根据权利要求2所述的一种带有气流调节器的化学沉积镀银装置，其特征在于，所述自动倾斜台(301)连接u型槽(304)，u型槽(304)连接废液管道(305)。
4.根据权利要求2所述的一种带有气流调节器的化学沉...
【专利技术属性】
技术研发人员：王君，陈悦，李薇，吴艳琼，郝杨会，
申请(专利权)人：云南师范大学，
类型：新型
国别省市：
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