【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装模具制造设备,具体为一种芯片封装模具制造用模锣机。
技术介绍
1、锣机是一种修边机,主要用于切割以及切除多出的边缘。解决了修边的问题。锣机有标准握法,用右手握机身,调较机身深浅的黑色旋钮向着前进方向,边推前边压向板边。锣刀有许多款式,常用的有直刀、啤铃刀、圆角刀、圆底刀和柳叶刀。
2、使用锣机对芯片封装模具侧面进行切边或者修边加工时,需要使芯片封装模具侧面与锣机对齐,当一侧加工完成后,需要工作人员调整芯片封装模具的位置,将未加工的侧面朝向锣机,而芯片封装模具一般为方形,存在四个侧面,逐一加工需要工作人员手动多次调整芯片封装模具的位置,较为麻烦。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本技术提供了一种芯片封装模具制造用模锣机,解决了现今存在的使用锣机对芯片封装模具侧面进行切边或者修边加工时,需要使芯片封装模具侧面与锣机对齐,当一侧加工完成后,需要工作人员调整芯片封装模具的位置,将未加工的侧面朝向锣机,而芯片封装模具一般为方形,存在四个侧面,逐一加工需要工作人员手动多
...【技术保护点】
1.一种芯片封装模具制造用模锣机,其特征在于:包括锣机本体(1),所述锣机的底板上设有滑槽,所述滑槽内滑动连接滑块(2),滑块(2)上固定连接底座(3),所述底座(3)上设有多个夹持组件(4),夹持组件(4)分为三列呈阵列设置;
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装模具制造用模锣机,其特征在于:所述缓冲垫(407)的材质为橡胶,所述缓冲垫(407)的材质为橡胶。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装模具制造用模锣机,其特征在于:所述放置板(402)与挤压板(406)的大小小于封装模具的大小。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装模具
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装模具制造用模锣机,其特征在于:包括锣机本体(1),所述锣机的底板上设有滑槽,所述滑槽内滑动连接滑块(2),滑块(2)上固定连接底座(3),所述底座(3)上设有多个夹持组件(4),夹持组件(4)分为三列呈阵列设置;
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装模具制造用模锣机,其特征在于:所述缓冲垫(407)的材质为橡胶,所述缓冲垫(407)的材质为橡胶。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装模具制造用模锣机,其特征在于:所述放置板(402)与挤压板(406)的大小小于封装模具的大小。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装模具制造用模锣机,其特征在于:所述螺纹杆(405)的上端固定连接限位块(5)...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘玉连,
申请(专利权)人:武汉哲锦科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。