软Tray盘移载组件制造技术

本技术公开一种软Tray盘移载组件，包括：沿运料方向延伸的安装壳体、安装于安装壳体一端的电机和可转动地安装于安装壳体内的丝杆，一端与电机的输出轴传动连接的丝杆上通过螺纹连接有至少一个活动基板，活动基板的上表面安装有一用于与料盘接触的载板，活动基板一端的端面上安装有至少一个上表面与载板的上表面齐平的支撑板，载板相背于支撑板一端的下表面上安装有一气缸，该气缸的活塞杆上安装有一限位块，支撑板远离活动基板一端的上表面安装有一与限位块对应的限位柱。本技术在实现接驳、搬运的同时，既便于载板对料盘的接取，又可以在搬运过程中保证料盘位置的稳定性，还可以提高多次搬运料盘时不同料盘间位置的一致性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片自动化加工，特别涉及一种软tray盘移载组件。

技术介绍

1、tray盘是一种具有多个储存腔，且每个储存腔内对应一个产品，以防止产品相互之间发生摩擦、碰撞，以便于进行自动化生产和周转，常用于半导体芯片的加工过程中。

2、现有技术中，在tray盘的自动化生产过程中，通常会通过tray盘的自重辅助底层的接料组件进行分盘，再使用平移组件来搬运，要求设备能够自动接驳、搬运，但是软tray盘自重轻，接驳、搬运的过程中，位置容易发生变化，为了提高自动化生产的效率，需要保证搬运的稳定性和不同软tray盘之间搬运位置的一致性。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是提供一种软tray盘移载组件，该软tray盘移载组件在实现接驳、搬运的同时，既便于载板对料盘的接取，又可以在搬运过程中保证料盘位置的稳定性，还可以提高多次搬运料盘时不同料盘间位置的一致性。

2、为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种软tray盘移载组件，包括：沿运料方向延伸的安装壳体、安装于安装壳体一端的电机和可本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种软Tray盘移载组件，包括：沿运料方向延伸的安装壳体（1）、安装于安装壳体（1）一端的电机（2）和可转动地安装于安装壳体（1）内的丝杆，其特征在于：一端与电机（2）的输出轴传动连接的所述丝杆上通过螺纹连接有至少一个活动基板（3），位于安装壳体（1）上方的所述活动基板（3）可沿运料方向往复移动，所述活动基板（3）的上表面安装有一用于与料盘（100）接触的载板（4），所述活动基板（3）一端的端面上安装有至少一个上表面与载板（4）的上表面齐平的支撑板（5），一端与活动基板（3）连接的所述支撑板（5）的另一端沿运料方向向远离活动基板（3）的方向延伸，所述载板（4）相背于支撑板（5）一端的...

【技术特征摘要】

1.一种软tray盘移载组件，包括：沿运料方向延伸的安装壳体（1）、安装于安装壳体（1）一端的电机（2）和可转动地安装于安装壳体（1）内的丝杆，其特征在于：一端与电机（2）的输出轴传动连接的所述丝杆上通过螺纹连接有至少一个活动基板（3），位于安装壳体（1）上方的所述活动基板（3）可沿运料方向往复移动，所述活动基板（3）的上表面安装有一用于与料盘（100）接触的载板（4），所述活动基板（3）一端的端面上安装有至少一个上表面与载板（4）的上表面齐平的支撑板（5），一端与活动基板（3）连接的所述支撑板（5）的另一端沿运料方向向远离活动基板（3）的方向延伸，所述载板（4）相背于支撑板（5）一端的下表面上安装有一气缸（6），该气缸（6）的活塞杆上安装有一限位块（7），竖直设置于载板（4）一端外侧的所述限位块（7）的上端面高于载板（4）的上表面，所述支撑板（5）远离活动基板（3）一端的上表面安装有一与所述限位块（7）对应的限位柱（8）。

2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄力，李发达，刘汉迪，赵沈斌，
申请(专利权)人：道晟半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：