树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板制造技术

本发明专利技术一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：自由基聚合性化合物(A)；无机填充剂(B)，包含氮化硼(B‑1)和二氧化硅(B‑2)；以及自由基化合物(C)，在分子内具有选自式(1)、式(2)、式(3)及式(4)所示结构的组中的至少一种自由基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板。

技术介绍

1、对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等的安装技术日趋发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。对于在各种电子设备中所用的布线板而言，为了提高信号的传输速度，要求减少信号传输时的损失；对于应对高频的布线板而言，尤其需要满足上述要求。为了满足该要求，对于用以构成各种电子设备中所用的布线板的基材的基材材料，要求介电常数及介电损耗因数低。

2、作为此种基材材料，例如提出了含有ppe(聚苯醚)、交联型固化性化合物和磷杂菲衍生物(phosphaphenanthrene derivative)的含ppe树脂组合物(专利文献1)。

3、另一方面，对于用于基站的pa(功率放大器)基板等的电子材料而言，除了要求介电常数以及介电损耗因数低以外，还要求热传导率高。迄今为止，作为提高树脂组合物的热传导率的方法之一，提出了使用氮化硼作为热本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂组合物，其特征在于含有：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

8.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种树脂组合物，其特征在于含有：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

8.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：星野泰范，佐藤幹男，北井佑季，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：