【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于声学，具体地，涉及一种发声模组及其制备方法、具有该发声模组的电子设备。
技术介绍
1、近年，在电子产品日益轻薄化的大趋势下，留给扬声器的空间越来越小。随着微型扬声器模组的扁平化，造成声学后声腔的腔体容积缩小，为解决空间减小而带来的扬声器低频性能降低的问题，技术人员将多孔性材料(如活性炭、天然沸石粉、活性二氧化硅、多孔氧化铝、分子筛或按照特定种类和比例制成的混合物等)制成的吸音颗粒填充到后声腔内，利用多孔性材料内部特殊物理孔道构造对后声腔的气体进行快速吸附-脱附，实现扬声器声学后腔谐振空间虚拟增大的效果，从而有效降低扬声器谐振频率f0，提高低频灵敏度。
2、在相关技术中，扬声器模组的后声腔内灌装有吸音颗粒，吸音颗粒的填装体积占后腔总体积的70％-90％，吸音颗粒在后声腔内部是可流动的。扬声器在较大振幅工作条件下，吸音颗粒在后声腔中剧烈振动，吸音颗粒之间或吸音颗粒与腔体内壁剧烈摩擦、碰撞，导致吸音颗粒破碎，吸音颗粒破碎产生的粉体进入扬声器单体内部造成污染，导致其声学性能失效等问题。
技术...
【技术保护点】
1.一种发声模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发声模组，其特征在于，每个所述粘接颗粒粘接至少两个所述吸音颗粒。
3.根据权利要求1所述的发声模组，其特征在于，所述粘接颗粒在所述第一形态时的形状为类球形、楔形、块形或不规则形，和/或，所述粘接颗粒在所述第二形态时的形状为类球形、丝状、条状、网状或不规则形状。
4.根据权利要求1所述的发声模组，其特征在于，所述粘接颗粒的软化点为80℃-130℃。
5.根据权利要求1或4所述的发声模组，其特征在于，所述粘接颗粒为热塑性高分子颗粒或者热固性高分子颗粒。
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