【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装机控制，尤其涉及一种旋转式贴片头及九凤系列精微封装机。
技术介绍
1、表面贴装技术(surface mount technology,smt)是现代电子制造领域的一项关键技术，它涉及将电子元件，如芯片、电容和电阻等，直接安装在印刷电路板(pcb)的表面。封装机是smt生产线的核心设备，通常配置在点胶机或丝网印刷机之后。其主要功能是通过移动贴装头，将表面贴装元器件精确地放置在pcb的焊盘上，完成贴装过程。贴片头作为封装机的核心组件，负责元件的吸取、定位和贴装。通过配备多个吸嘴，贴片头能够高效地处理各种电阻、电容等元件。它的性能，特别是在取料、自动校正和将元件准确放置到pcb上的指定位置方面，是由机电控制系统控制的。因此，贴片头的设计和性能直接影响到整个贴装过程的精度、质量和速度。然而，现有的封装机设计和操作仍存在一些局限性。例如，在处理高密度或小尺寸元件时，精度和速度可能受到限制。此外，对于不同类型和尺寸的元件，现有封装机可能需要复杂的调整或改造。因此，亟需提出一种全新的高效率、低成本的封装装置，以提高其性能和适应性的需
【技术保护点】
1.一种旋转式贴片头，其特征在于，包括壳体、角度调整机构、垂直贴片机构、转轴、吸嘴、导向机构，所述角度调整机构和垂直贴片机构设于所述壳体上，所述吸嘴与所述转轴通过所述导向机构连接，所述转轴与所述壳体连接，
2.根据权利要求1所述的旋转式贴片头，其特征在于，所述旋转式贴片头包括第一工位和第二工位，所述磁性系统包括旋转电机、第一磁性齿轮与所述第一磁性齿轮啮合的第二磁性齿轮，所述第二磁性齿轮与所述转轴连接，在所述第二工位时，吸嘴与角度调整机构通过两个磁性齿轮进行非接触传动，在第一工位时，吸嘴与垂直贴片机构通过垂直贴片机构中的凸轮进行传动。
3.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种旋转式贴片头，其特征在于，包括壳体、角度调整机构、垂直贴片机构、转轴、吸嘴、导向机构，所述角度调整机构和垂直贴片机构设于所述壳体上，所述吸嘴与所述转轴通过所述导向机构连接，所述转轴与所述壳体连接，
2.根据权利要求1所述的旋转式贴片头，其特征在于，所述旋转式贴片头包括第一工位和第二工位，所述磁性系统包括旋转电机、第一磁性齿轮与所述第一磁性齿轮啮合的第二磁性齿轮，所述第二磁性齿轮与所述转轴连接，在所述第二工位时，吸嘴与角度调整机构通过两个磁性齿轮进行非接触传动，在第一工位时，吸嘴与垂直贴片机构通过垂直贴片机构中的凸轮进行传动。
3.根据权利要求1所述的旋转式贴片头，其特征在于，所述吸嘴包括吸嘴头、与所述吸嘴头连接的吸嘴轴以及与所述吸嘴轴连接的磁性离合片。
4.根据权利要求2所述的旋转式贴片头，其特征在于，...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。