【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及聚酰亚胺共聚物制备，具体涉及一种聚酰亚胺共聚物及透明低介电聚酰亚胺薄膜。
技术介绍
1、随着半导体、电子、通讯等产业技术的蓬勃发展，各类电子产品已日趋轻量化、薄型化、及高性能化，因此，对于其组成材料之要求也日益提高。聚酰亚胺是一种含有酰亚胺基的有机高分子材料，由于具备出色的热稳定性、光学特性、耐溶剂性、高机械强度、耐辐射性及低介电性，价格又相对便宜，已被广泛应用于液晶显示器(lcd)或有机电致发光显示器(oled)、柔性印刷电路板、微电子集成电路、电池包装、航空产业、甚至5g通信等领域中。
2、近年来，由于柔性光电显示器受到关注，使得高透光率聚酰亚胺薄膜的需求大增。柔性光电显示器主要是在聚酰亚胺薄膜表面制作薄膜晶体管(thin-film transistor，tft)线路及透明导电电极(如氧化铟锡，ito)，以切换提供至像素电极的信号。随着第五代行动通讯网络(5g)的发展，低介电系数及低介电损耗的电路材料成为微电子领域中所迫切需要者，以期降低电阻电容延迟及信号线之间的串音干扰与功耗，确保信号传输的速率、准确性、...
【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺共聚物，其特征在于，所述聚酰亚胺共聚物为使用二种二酐单体及一种二胺单体，在先完成聚酰胺酸的聚合后，再将聚酰胺酸环化成聚酰亚胺共聚物；
2.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺共聚物，其特征在于，所述聚酰亚胺共聚物中二种二酐单体的总摩尔数等于二胺单体的摩尔数；且二酐单体B的摩尔数小于二种二酐单体的总摩尔数的60％。
3.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺共聚物，其特征在于，所述聚酰胺酸的聚合包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的一种聚酰亚胺共聚物，其特征在于，所述偶极非质子溶剂为二甲基乙酰胺。
5.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺共聚物，其特征在于，所述聚酰亚胺共聚物为使用二种二酐单体及一种二胺单体，在先完成聚酰胺酸的聚合后，再将聚酰胺酸环化成聚酰亚胺共聚物；
2.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺共聚物，其特征在于，所述聚酰亚胺共聚物中二种二酐单体的总摩尔数等于二胺单体的摩尔数；且二酐单体b的摩尔数小于二种二酐单体的总摩尔数的60％。
3.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺共聚物，其特征在于，所述聚酰胺酸的聚合包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的一种聚酰亚胺共聚物，其特征在于，所述偶极非质子溶剂为二甲基乙酰胺。
5.根据权利要求3所述的一种聚酰亚胺共聚物，其特征在于，所述聚酰胺酸环化成聚酰亚胺共聚物的方...
【专利技术属性】
技术研发人员：李智文，李桂林，朱红芳，
申请(专利权)人：安徽拉瓦锡科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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