一系列萘基四官能度光敏单体及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一系列萘基四官能度光敏单体及其制备方法和应用，属于低介电光固化材料制备和电子封装技术领域。通过甲醛将萘二酚连接，进行环氧化、环氧丙烯酸化反应制备光敏单体。通过甲醛的连接后，得到一个四官能度的环氧丙烯酸酯光敏单体，提供更多的光反应位点，显著改善在紫外光照射下的交联网络，大大提升固化物的介电性能，提高了光敏树脂材料的热导率。通过改变不同的前驱体萘二酚位点，对不同位点四官能度树脂进行改性，紫外光固化后固化物表现出光敏性和优异的介电性能。本发明专利技术思路新颖，产品介电性能优异，且具有一定的机械性能，在导热模拟状态下也展现出优异的热导率。结果证实，本工作开发的系列萘基光敏树脂有望为新型电子封装材料提供新的思路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于低介电光固化材料制备制备及电子封装，具体涉及一系列萘基四官能度光敏单体的制备方法。

技术介绍

1、随着电子信息产业的快速发展，以及智能可穿戴设备、vr/ar、智能医疗服务和汽车联网（自动驾驶）的进步，推动了对更轻、传输速度更高、性能更卓越的电子设备的需求。随着芯片尺寸的减小和工作频率的增加，导致了信号传输延迟、串扰和能耗增加。为了解决这一难题，近年来已经设计并合成了许多用于通

2、信设备的低介电电子封装材料，例如聚四氟乙烯、聚酰亚胺和环氧树脂等。然而，在实际生产中，为了易于制造，必须接受传统减法制造技术（热固化）中非理想几何形状制造和复合材料损失。或者涉及在高温下处理整个部件，导致电子设备的损坏或变形。相比之下，通过增材制造我们可以使用软件设计来创建更适合实际应用的低介电材料，而不受传统制造工艺在尺寸和形状方面的限制。

3、uv固化材料表现出低挥发性、低能耗、即时固化和高精度等特性，使其成为低介电材料增材制造的理想材料。目前，设计低介电光固化材料的策略是通过uv固化先形成部分光交联网络，在达到特定尺寸后进行热固化，使剩本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一系列萘基四官能度光敏单体的制备方法,其特征在于：具体步骤包括：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤（1）中HCl与甲醛的体积比为3:1；步骤（1）中萘二酚是1,6；1,7；2,3；2,6；2,7取代位点中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤（2）中NaOH与甲醇的体积比为1:10；Bis-N、环氧氯丙烷和四丁基溴化铵的摩尔比为：1:4:0.01。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤（2）中反应Ⅰ具体是在85 ℃下反应4 h；反应Ⅱ是在室温下反应12h；反应Ⅲ是在85 ℃反应2 h。...

【技术特征摘要】

1.一系列萘基四官能度光敏单体的制备方法,其特征在于：具体步骤包括：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤（1）中hcl与甲醛的体积比为3:1；步骤（1）中萘二酚是1,6；1,7；2,3；2,6；2,7取代位点中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤（2）中naoh与甲醇的体积比为1:10；bis-n、环氧氯丙烷和四丁基溴化铵的摩尔比为：1:4:0.01。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤（2）中反应ⅰ具体是在85 ℃下反应4 h...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯琳熙，连泽涵，肖龙强，
申请(专利权)人：福州大学，
类型：发明
国别省市：